联得装备(300545):显示模组设备领跑者,乘势而上再腾飞-深度研究

公司是中国领先的半导体新型显示面板中后道模组设备供应商。公司产品涵盖AMOLED屏体段、模组段工序,产品种类包括大贴合(贴合/偏贴/覆膜等)、邦定、AOl检测等设备,技术水平比肩日韩。根据公司官网,公司客户为面板、3C领域的知名公司,包括苹果、富士康、京东方、华为等。根据公司财报,公司积极开拓海外业务,22年海外实现营业收入1.02亿元,同比+237.7％,创历史新高。

   面板技术迭代+XR等新产品应用兴起,设备公司持续受益。需求端,手机高端化、车载大屏驱动OLED渗透率提升,XR等新产品带动Mini/Micro等新型显示技术逐渐走向商业化;供给端,根据京东方资金投向公告,京东方23年底拟投资630亿元引入G8.6大尺寸AMOLED线。设备企业持续受益新技术变化,公司在XR、车载显示等领域持续进行技术布局;根据公司中标通知书的公告,公司21-23年公开披露的订单金额分别为4.2、3.4、9.9亿元;根据公司财报,公司23Q1-3实现归母净利润1.3亿元,同比+163.7％,利润超过去年全年并创历史新高,预计增长趋势持续。

   半导体、锂电等新业务获得订单,第二增长曲线初具雏形。根据公司财报,22年公司在半导体封测设备、锂电池组装设备领域已形成销售订单,公司凭借技术优势在高端制造领域渐入佳境;同时,根据公司财报,公司可转债、定增共四项募投项目预计于23-24年达到预定可使用状态,募投项目营收目标合计达12.3亿元。

   盈利预测与投资建议:预计公司23-25年实现归母净利润1.72、2.50、3.43亿元,EPS分别为0.97、1.41、1.93元/股。参考可比公司,给予公司24年30xPE,对应合理价值42.19元/股,给予"买入"评级。

   风险提示:市场竞争风险;下游需求波动风险;募集资金投资风险等。