方正科技(600601):消费电子、AI提振高端PCB需求,资产重组实现扭亏为盈

资产重组剥离低效资产,23年扭亏为盈方正科技前身"延中实业"成立于1984年,于1985年发行股票,是中国第一批股份制上市公司,公司PCB业务全球排名第50名。2022年12月26日公司重组完毕,资产重组之前公司存在IT系统集成及互联网接入等相关业务,受多因素影响,公司两项业务连年亏损,公司通过剥离这两项业务化解财务危机。资产重组之后,珠海市国资委成为方正科技实际控制人。公司剥离低效资产,专注于高端PCB市场。公司PCB市场下游厂商包含消费电子,5G通讯及汽车电子相关厂商。

   华为5G手机回归带动消费电子需求,高端HDI景气度提升根据群智咨询调研数据,2023年全球智能手机出货量约为11.1亿部,同比下滑3.9％,降幅收窄至低个位数百分比,初步走出凛冬。华为mate60、小米14等爆款产品的推出有力地刺激了消费电子地市场需求,根据公司在2023年9月13日机构调研中的回复,公司为诸多top级手机客户PCB供应商,受益于消费电子销量增长。根据投资者关系活动记录,公司已经布局HDI及Any-layerHDI多项产品。为增强公司竞争力,完善产业布局,满足多种客户订单需求,公司投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目。同时充分利用F7工厂和现有厂房,扩大产能,打造F7工厂高阶HDI产品的全流程自制能力,增加产出效率,承接珠海高密高阶HDI溢出客户和产品订单。

   AI拉动算力需求,高端PCB深度收益ChatGPT-大模型-算力需求增加-训练型英伟达服务器-电子元器件之母-PCBChatGPT从以文本生成为主的AI模型,演变为可以处理语音及图像的多模态模型。在大模型背景下,参数数量增多、数据量变大、结构复杂导致算力需求增加。算力需求增加让训练式AI服务器需求提升。PCB作为电子元器件载体需求量及价格也相应提升。公司立足高端PCB领域,以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础,加速扩大光模块、数字能源领域业务的市场份额。在层数、技术及材料方面均取得重大突破,可满足AI和HPC高带宽、高吞吐量需求。

   投资建议我们预计2023-2025年公司营收为34.81/40.40/49.82亿元,归母净利润为1.34/3.73/7.09亿元,EPS为0.03/0.09/0.17元,2024年2月2日收盘价2.17元,对应PE为67.75/24.26/12.76倍,首次覆盖给予公司"增持"评级。

   风险提示下游需求不及预期风险:公司下游消费电子占比较高,若消费未持续修复,可能导致客户需求不及预期;产能释放不及预期风险:公司F7二期及泰国项目进度存在不及预期风险,可能会导致公司接单能力不足;原材料价格波动风险:上游铜等原材料价格波动将显著影响公司盈利水平。