江丰电子(300666):靶材业务边际改善,零部件快速放量,分红、回购助力投资者信心-点评报告

事件:2月5日,江丰电子发布《关于推动"质量回报双提升"行动方案的公告》:公司将通过专注主营业务,致力打造世界一流半导体材料企业;

   努力提高公司治理水平,推进公司高质量可持续发展;重视对投资者的合理投资回报;加强投资者沟通等措施,来持续提升公司经营管理水平,不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力,以期实现长足发展,积极回馈广大投资者。

   投资要点:超高纯金属溅射靶材龙头,半导体精密零部件成为发展第二极。公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件。超高纯金属靶材业务方面,公司掌握核心技术,生产用于PVD工艺的铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等产品,据公司2023年半年报,目前公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国际知名晶圆厂供应商,据弗若斯特沙利文报告,2022年公司晶圆制造溅射靶材市占率已达全球第二。

   零部件业务方面,公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,面向沉积、刻蚀等核心晶圆制造环节。一方面,工艺消耗零部件产品直面原有晶圆厂客户需求,公司凭借与客户的多年合作经验及积累的产品技术能力,使公司在零部件业务抢占先机;另一方面,设备制造零部件面向设备客户,在国产化浪潮下,国内设备厂正快速替代海外设备商,公司成功打入国产设备商供应链,加速精密零部件快速放量。

   晶圆厂稼动率边际改善叠加客户渗透率提升,公司有望实现较好增长。溅射靶材的需求来自于半导体、面板和光伏等行业,因此其景气度与下游客户的需求密切相关。经历过上一轮强需求刺激,设计厂晶圆库存较高,2023年处于去库存状态,随着库存趋于合理,晶圆厂稼动率水平有望提升,从而带动溅射靶材市场的规模复苏,公司作为快速发展的全球龙头之一将直接受益。半导体精密零部件方面,根据弗若斯特沙利文报告,2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1141亿元,市场空间广阔。公司基于客户需求,已在余姚、上海、沈阳建成多个零部件生产基地,根据2023年年度业绩预告,受项目扩产及多个新品的试制等因素影响,公盈利水平暂时承压,但随着下游客户的国产化持续进行,公司在客户的渗透率或将持续提升,且若晶圆厂稼动率水平逐步回暖,公司精密零部件业务订单有望高增,助力实现收入提升和盈利能力边际改善。

   坚持高质量发展,采取回购、分红举措,保护投资者权益。公司持续在海内外巩固高纯溅射靶材产品竞争优势,完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局,同时重视对投资者的合理回报。

   2020至2023年期间,公司进行4次分红,股利支付率均超20％,公司重视股东回报,有利于增强投资者信心,实现公司与投资者的共同发展。2023年9月,公司发布公告,拟以自有资金回购5000万元至8000万元股份,用于实施股权激励或员工持股计划,此次回购彰显公司对未来发展的信心,维护广大投资者利益,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起,多举措践行"以投资者为本"的发展理念。

   盈利预测和投资评级:基于公司靶材业务有望触底回升及零部件业务快速放量,我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为25.78亿元、32.76亿元、42.15亿元,归母净利润分别为2.46亿元、3.37亿元、4.05亿元,2024年2月2日市值为100亿元,对应PE为40.90x、29.81x、24.84x,公司作为超高纯金属靶材的全球龙头之一,我们看好公司在周期复苏的业绩弹性,以及半导体零部件业务的快速发展,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:1)下游客户需求不及预期的风险;2)新产品开发所面临的风险;3)汇率波动风险;4)产能扩张不及预期的风险;5)竞争格局恶化的风险;6)原材料断供的风险等。