宇晶股份(002943):光伏多线切割机市占率大幅提升,SiC切磨抛设备有望受益于SiC 8英寸扩产和国产替代-年报点评报告

事件:宇晶股份发布2023年年报,公司实现营业收入13.04亿元,yoy+62.19％,实现归母净利润1.13亿元,yoy+16.19％,实现扣非归母净利润1.01亿元,yoy+110.38％。拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增3.00股。

   点评:光伏多线切割机市占率大幅提升,SiC切磨抛设备有望受益于SiC8英寸扩产和国产替代。2023年公司实现营收13.04亿,分产品来看,高精密数控切磨抛设备/自产金刚石线/热场系统系列产品/设备改造及服务/硅片代加工/其他分别实现收入7.99/1.43/0.59/0.06/2.56/0.4亿元,yoy+57.28％/-8.81％/-36.16％/+18.98％//+63.21％,高精密数控切磨抛设备/自产金刚石线/热场系统系列产品/硅片代加工毛利率分别为33.2％/35.14％/5.47％/11.8％,yoy+2.78pct/-4.42pct/-17.25pct/。分下游看,1)光伏行业:2023年新推出的多线切割机产品具有自动化程度高、满足行业细线化需求、产品性能稳定性高等领先优势,获得了下游客户的高度认可,使得多线切割机产品订单大幅增长;金刚线和硅片处于产能爬坡阶段,Q4价格下跌至非理性区间导致未达预期盈利目标;2)半导体行业:新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平,具备了替代国外进口设备的能力。2023年已取得较多的订单,获得了客户和市场认可。公司6-8″碳化硅材料切、磨、抛设备已实现批量销售,随着下游客户对8英寸碳化硅衬底材料需求的增加,有望获得更多的订单,为公司业务增长与利润增长提供了新的增长点。截 至2023年年报,公司合同负债金额为2.76亿元,环比持平。

   公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元(含税),拟派发现金红利6277万元(占2023年归母净利润比重为56％),以资本公积金向全体股东每10股转增3.00股,持续回馈股东。

   看好公司在切磨抛装备领域的行业竞争力和SiC领域行业拓展:超25年行业打磨沉淀,切磨抛装备小巨人持续开拓。宇晶股份成立于1998年,2018年上市,主要产品及服务为高硬脆材料切、磨、抛设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类,产品主要服务于光伏、半导体和消费电子等行业。

   国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商,有望受益于国内8英寸SiC扩产。SiC具备优秀物理特性,有望对于第一代/第二代半导体实现一定程度替代。受益于汽车中SiC渗透率提升和工业应用,Yole预计2028年SiC功率器件市场规模接近90亿美元,主要下游应用结构为汽车和工业应用,占比分别为74％和14％。国内SiC厂商积极扩产、SiC6英寸向8英寸转移带动SiC加工设备需求,公司为国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商,战略合作伙伴包括南砂晶圆、山东大学、中电化合物、东尼电子、合盛硅业、中电二所、三安光电,有望受益于国内8英寸碳化硅扩产和国产设备替代。

   投资建议:维持24/25年营收和净利润预期,预计公司24/25/26年营收为21.29/25.74/31.14亿元,归母净利润为2.4/3.2/3.9亿元,维持"买入"评级。

   风险提示:光伏行业景气度不及预期、SiC应用渗透率不及预期、客户导入进展不及预期、订单收入确认不及预期风险、股价波动较大风险