高测股份(688556):全年业绩高增,关注公司泛半导体业务发展证券化业务制度体系的健全和完善,为构建多层次、多元化的企业融资体系打下良好基础-银行间债券市场企业资产支持证券《业务规则》及《信息披露指引》简评-20

2023年业绩符合市场预期

   公司公布2023年业绩:收入61.84亿元,同比+73.2％;归母净利润14.61亿元,同比+85.3％,此前已发布过业绩快报,符合市场预期。4Q23单季度收入19.73亿元,同比+43.0％;归母净利润2.88亿元,同比-20.0％,我们判断主要系受到4季度下游行业开工率较低影响。

   发展趋势

   各项业务全年均实现较快发展。1)光伏切割设备:23年实现收入28.77亿元,毛利率32.19％、同比-1.01ppt,我们测算光伏切割设备均价略有下滑;2)光伏切割耗材:23年实现收入11.62亿元、外销3,837公里,毛利率58.55％、同比+15.45ppt,我们判断主要系23年前三季度下游行业开工率较高,叠加公司金刚线产能加速释放+公司产品细线化等优势明显,带来较高的盈利能力,但我们判断进入24年,金刚线盈利能力或有所减弱、但公司产品仍较同业有较强的竞争力;3)硅片及切割加工服务:23年实现收入2.52亿元,毛利率43.01％、同比+2.44ppt,我们判断23Q4后受下游开工率影响,公司代工业务盈利能力较前期有所承压,但1H24或可保持在单GW净利650万元。

   费控良好,研发创新持续投入。2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.4％/6.8％/6.3％/0.4％,同比-0.2ppt/+0.1ppt/-0.02ppt+0.08ppt,总体费用率控制较好,2023年实现净利率23.6％,同比+1.5ppt。同时,公司在公开业绩会表示23年研发费用投入3.89亿元,并预计24年研发费用规模和占收入比例或还将有所提升。

   产能建设稳步推进。金刚线方面,截至23年末,公司产能规模已达6,000万千米,公司预计壶关(一期)2024年上半年释放产能,项目全部达产后公司金刚线产能规模可达1亿千米以上。切片代工方面,公司现有落地产能规模已达38GW,宜宾(一期)正在爬产过程中,公司预计2024年上半年可达产,并预计2024年末硅片切割加工服务产能规模可达63GW。

   泛半导体布局加速,待碳化硅业务放量。23年公司8寸碳化硅金刚线切片机已得到行业头部客户验证与认可并形成订单,我们认为随着24年下游碳化硅扩产加速,公司相关设备和耗材有望快速放量。

   盈利预测与估值

   考虑到金刚线盈利能力或下滑,我们下调2024/2025年净利润24％/14％至10.10/14.59亿元。当前股价对应2024/2025年10.8/7.5倍市盈率。维持跑赢行业评级,考虑到行业估值中枢修复,维持39.00元目标价,对应2024/2025年13.1/9.1倍市盈率,较当前股价有21.0％的上行空间。

   风险

   硅片价格超预期下跌;金刚线竞争格局恶化。