生益科技(600183):行业底部运行反转可期,AI需求爆发驱动成长-2023年报点评

事件描述

   生益科技发布2023年报:2023年公司实现营业收入165.86亿元,同比下滑7.93％;实现归母净利润11.64亿元,同比下滑23.96％;实现扣非归母净利润10.92亿元,同比下滑23.57％;盈利能力方面,公司毛利率和净利率分别为19.24％和6.93％。

   事件评论

   受掣于覆铜板行业景气度下行,市场竞争加剧,公司覆铜板也粘结片业务收入出现小幅下滑。覆铜板也粘结片业务方面,基于覆铜板市场行情不景气,市场竞争激烈,公司覆铜板销量虽同比上升,但产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度,导致覆铜板产品营收及毛利率同比下降,盈利减少。公司2023年覆铜板也粘结片业务实现营业收入126.32亿元,同比下滑9.76％,实现毛利率20.11％,同比减少1.09pct。

   PCB行业需求下滑叠加行业竞争剧烈,导致公司印制线路板业务盈利下降。2023年全球通讯领域PCB产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响,产品价格整体下降。公司为保持市场份额,适时调整价格,通讯领域PCB产品价格同比下降较大;同时,生益电子股份有限公司东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段,整体产能未充分利用,产品单位成本较高,从而导致产品毛利率下降,盈利下降。公司2023年印制线路板业务实现营业收入31.35亿元,同比下滑7.90％,实现毛利率11.13％,同比减少10.47pct。

   维持"买入"评级。生益科技多年深耕覆铜板行业,从2013年至2022年,刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二,全球市场占有率稳定在12％左右。在高频高速覆铜板存在较高的技术壁垒、人才壁垒与客户认证壁垒以及面临国外技术封锁的情况下,公司凭借深厚的技术积累,投入了大量的人力物力财力,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。为满足市场对下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps传输链路等的需求,通过结合前期的技术积累,公司在满足下一代超低插损要求、高多层加工及多层HDI应用等方面取得了突破,陆续通过PCB和终端客户的技术认可。考虑到当前覆铜板处于降价周期底部,铜箔、树脂、玻纤布价格均在低位徘徊,判断继续下降可能性不大,因此,覆铜板当前正处于涨价周期即将开启阶段。随着AI服务器等细分领域需求旺盛,高速覆铜板预计将首先迎来复苏,深度布局高速覆铜板的生益科技将充分受益。预计2024-2026年公司将实现归母净利润16.91亿元、21.11亿元和23.83亿元,对应当前股价PE分别为24.0倍、19.2倍和17.0倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   1、行业竞争加剧风险;

   2、下游需求增长不及预期。