中芯国际(688981):23Q4 CIS和驱动芯片表现亮眼,24年坚定推进产能扩充

投资要点

   2024年3月28日,公司发布《2023年年度报告》。

   23Q4利润环比大幅增长,预计2024年销售收入同比中个位数增长由于终端市场需求疲软,行业库存高企,且同业竞争激烈,同时公司处于高投入期折旧较高,2023年公司业绩有所承压。全年实现营收452.50亿元,同比减少8.61％;

   归母净利润48.23亿元,同比减少60.25％;扣非归母净利润32.70亿元,同比减少66.52％;毛利率21.89％,同比下降16.41个百分点;年均产能利用率同比下降17个百分点降至75％。至2023年末,公司折合8英寸月产能达到80.6万片,相比2022年末提升了9.2万片。

   单季度看,由于手机、PC等新品发布以及宏观经济回暖预期,行业逐步复苏,23Q4公司利润环比大幅增长。23Q4公司实现营收121.52亿元,同比增长3.40％,环比增长3.16％;归母净利润11.48亿元,同比减少58.16％,环比增长69.45％;

   扣非归母净利润9.98亿元,同比减少44.38％,环比增长59.19％。

   展望2024年,公司预计24Q1销售收入环比增长0％～2％,毛利率9％～11％;全年销售收入同比中个位数增长。公司将继续推进12英寸工厂和产能建设计划,资本开支预计同比持平(2023年资本开支约74.7亿美元)。持续的高投入将导致毛利率承受一定的折旧压力;根据公司2024年2月投资者调研纪要,公司表示2024年折旧相比2023年增加约三成,各个季度折旧逐步增加。

   电脑与平板收入全年逆势上涨,23Q4CIS和驱动芯片表现亮眼

   分应用领域看,集成电路晶圆制造代工业务中,电脑与平板为公司2023年收入唯一实现增长的应用领域,23Q4智能手机和电脑与平板的收入同环比均实现增长。

   1)智能手机:2023年智能手机收入为109.14亿元,同比减少10.76％,收入占比同比下降0.3个百分点降至26.7％。23Q4智能手机收入为4.71亿美元,同比增长11.47％,环比增长23.14％。23Q4收入增长主要系图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼;其中CIS和ISP收入环比增长超60％,产能供不应求;DDIC和TDDI收入环比增长超30％。

   2)电脑与平板:2023年电脑与平板收入为109.14亿元,同比增长37.69％,收入占比同比提升9.2个百分点升至26.7％。23Q4电脑与平板收入为4.77亿美元,同比增长62.32％,环比增长10.67％,主要系WiFi、LCDdriver以及SuperIO等新品急单较多。

   3)消费电子:2023年消费电子收入为102.19亿元,同比减少15.50％,收入占比同比下降1.7个百分点降至25.0％。23Q4消费电子收入为3.55亿美元,同环比持平。

   4)互联与可穿戴:2023年互联与可穿戴收入为49.46亿元,同比减少39.34％,收入占比同比下降5.9个百分点降至12.1％。23Q4互联与可穿戴收入为1.37亿美元,同比减少38.07％,环比减少19.19％。

   5)工业与汽车:2023年工业与汽车收入为38.83亿元,同比减少20.62％,收入占比同比下降1.3个百分点降至9.5％;公司预计2024年收入占比维持在9％～10％。

   23Q4工业与汽车收入为1.18亿美元,同比减少34.77％,环比减少13.70％。

   从不同尺寸晶圆看,12寸晶圆收入占比逐年提升。集成电路晶圆制造代工业务中,12寸晶圆收入为301.25亿元,同比减少0.73％,收入占比同比提升6.7个百分点升至73.7％;8寸晶圆收入为107.50亿元,同比减少28.08％。

   持续打造晶圆代工核心技术体系,技术平台不断完善

   2023年,28nm超低功耗平台项目、40nm嵌入式存储工艺汽车平台项目、4XnmNORFlash工艺平台项目、55nm高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发,进入小批量试产。在研项目中,28nm超低漏电平台项目已完成工艺器件开发,PDK1.0制作中;55nm高压显示第二代工艺平台和65nm射频绝缘体上硅工艺平台均已进入产品导入验证阶段。

   投资建议:鉴于公司表示当前整个市场需求复苏强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹,同时公司处于高投入期折旧较高,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。

   预计2024年至2026年,公司营收分别为482.37/569.20/642.62亿元(24/25年原先预测值为520.34/586.64亿元),增速分别为6.6％/18.0％/12.9％;归母净利润分别为39.01/49.24/59.61亿元(24/25年原先预测值为87.58/109.34亿元),增速分别为-19.1％/26.2％/21.1％;对应PB分别为2.4/2.3/2.2倍。公司作为中国大陆晶圆代工龙头,制程国内领先,产能扩张有序进行,随着终端市场逐渐复苏,业绩有望延续增长。持续推荐,维持"买入"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。