中芯国际(688981):逐步复苏-公司点评报告

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   3月28日,中芯国际发布2023年年报,2023年实现营业收入452.50亿元,同比-8.6％;实现归母净利润48.23亿元,同比-60.3％;实现扣非归母净利润32.69亿元,同比-67.7％;单Q4来看,2023Q4实现营业收入121.53亿元,同比+3.40％,环比+3.16％;实现归母净利润11.48亿元,同比+69.45％,环比-58.16％。

   投资要点

   营收逐季度提升,全年稼动率75％。2023年半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软,行业库存较高,去库存缓慢,且同业竞争激烈。公司2023年实现营业收入452.50亿元,同比-8.6％,其中主要业务晶圆代工营收408.75亿元,同比-9.8％,销售晶圆(8英寸晶圆约当量)586.7万片,同比-17.34％。全年稼动率75％,基本符合年初指引。2023年下半年电子设备需求回暖,市场活力恢复,行业逐步显现复苏迹象。公司业绩逐季提升,2023Q4实现收入121.53亿元,同比+3.40％,环比+3.16％;实现归母净利润11.48亿元,同比+69.44％,环比-58.16％。利润端承压系半导体行业处于周期底部、公司高投入高折旧所致。

   Q4手机终端CIS和DDIC表现亮眼,电脑与平板领域实现逆势增长。2023年Q4,在各产品平台中,应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼:CIS及ISP收入环比增长超过六成,产能供不应求;DDIC及TDDI收入环比增长近三成,在40nm和55nm市场里有较强的竞争力;AMOLED技术应用也形成了较好的布局。得益于三季度Mobile产业链更新换代,部分创新的产品公司启动急单,业务开始企稳回升。分应用领域来看,2023年公司集成电路晶圆制造代工业务中,智能手机占收入比重26.7％,电脑与平板占比26.7％,消费电子25％,互联与可穿戴12.1％,工业与汽车9.5％。各领域中,电脑与平板收入占比增长(yoy+9.2pct),系部分客户新品急单较多所致。

   持续推进12英寸产能建设,2024年资本开支预计同比持平。中长期看,全球半导体行业兼具周期性和成长性,短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随终端设备智能化需求上升,市场规模持续提升,产业链各环节逐级回暖,晶圆代工作为产业链前端的关键行业,产能利用率有望逐步恢复,实现持续稳健的中长期成长。近年来,半导体行业区域化趋势愈发明显,一些国家和地区积极布局在地化晶圆代工产能扩充。公司计划在2024年继续推进已宣布的12英寸工厂和产能建设计划。公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元,预计2024年资本开支同比大致持平。高投入带来的折旧将使利润端承压。2024年,公司预计将随半导体产业链一起摆脱低迷,在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下,实现平稳温和的成长,预计销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长。公司预计2024Q1销售收入环比持平到增长2％,毛利率9％～11％。一季度毛利率下降主要因产品价格和产品组合变动,及中芯京城进入折旧期。

   盈利预测

   我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入482.14/555.86/624.22亿元,实现归母净利润40.32/49.18/60.68亿元,4月12日股价对应2024-2026年PE分别为80/65/53倍,PB分别为2.03/1.97/1.90倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   产业政策变化风险;市场需求不及预期;先进制程进展不及预期;成熟制程竞争加剧;地缘政治风险;汇率波动风险。