晶盛机电(300316):业绩持续高增,材料+设备平台化布局-2023年报点评

材料业务表现亮眼,Q4计提存货减值损失影响利润:2023年公司实现营业收入179.8亿元,同比+69％,其中设备及其服务收入128.1亿元,同比+51％,占比71％,材料收入41.6亿元,同比+186％;归母净利润45.6亿元,同比+56％;扣非归母净利润43.8亿元,同比+60％;2023Q4营收45.2亿元,同比+42％,环比-11％,归母净利润10.4亿元,同比+14％,环比-20％,主要系Q4出于审慎原则计提了约2.6亿的存货跌价损失。

   盈利能力保持稳定,坩埚全年净利率约49％:2023年公司毛利率为41.7％,同比+2pct,其中设备毛利率为38.9％,同比-2.0pct,材料为56.2％,同比+17.2pct;净利率为29.5％,同比+0.6pct,其中坩埚业务2023全年净利率约48.5％(美晶2023全年营收36.7亿元,净利润17.8亿元);期间费用率为9.1％,同比-1.4pct,其中销售费用率为0.5％,同比+0.03pct,管理费用率(含研发)为8.7％,同比-1.5pct,公司重视研发投入,2023年研发费用11.5亿元,同比+44％,占营收比重为6.4％,研发项目集中在半导体设备及碳化硅领域,财务费用率为-0.1％,同比+0.1pct。

   存货＆合同负债高增,在手订单充沛:截至2023年底公司合同负债为107.2亿元,同比+13％,存货为155.1亿元,同比+25％,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.6亿元(含税),其中未完成半导体设备合同32.7亿元(含税)。我们测算得到公司2023全年新签订单约173亿元,相较于2022年的150亿元同比+16％。

   光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖:(1)第五代低氧单晶炉:助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势;(2)电池片设备:开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备;(3)组件设备:强化叠瓦组件的整线设备供应能力。

   晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅:(1)大硅片设备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案;(2)先进封装:成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机;(3)先进制程:公司研发的8英寸及12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段;(4)碳化硅外延设备:开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12英寸常压硅外延设备等,推出双片式碳化硅外延设备。同时零部件方面,公司全资子公司晶鸿精密以核零部件国产化为目标,持续加强关键零部件的研发攻关。

   材料:布局碳化硅衬底＆石英坩埚＆金刚线:(1)碳化硅衬底:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。

   盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为56(原值58,下调4％)/65(原值70,下调7％)/73亿元,对应PE为7/6/6倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。