晶方科技(603005):23Q4营收同比恢复增速,汽车CIS前景可期-公司快报

事件:

   1.公司发布2023年年度报告,公司2023年实现营业收入9.13亿元,同比减少17.43％;实现归属于母公司所有者净利润1.50亿元,同比减少34.30％;实现扣非归母净利润1.16亿元,同比减少43.28％。

   2.从Q4单季度业绩来看,实现营收2.32亿元,同比增加0.46％,环比增加15.82％;实现归属于母公司所有者净利润0.39亿元,同比增加416.39％,环比增加15.75％;实现扣非归母净利润0.31亿元,同比增加210.95％,环比增加17.63％。

   23年业绩阶段性承压,Q4营收同比恢复增长:

   公司2023年业绩较去年有所下滑,主要系受全球经济发展下行,市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响,公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软,封装订单与出货量减少。2023年公司营收按产品划分,芯片封装及测试占比67.00％、光学器件占比32.40％,与去年同期相比芯片封装及测试减少28.60％、光学器件增加23.59％。光学器件收入同比提高主要系得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求增加,光学器件业务销售规模增加。从23Q4单季度来看,公司营收同比以及环比均有改善,公司营收在经历了连续三个季度的同比下滑之后,开始恢复增长。从净利润来看,公司实现同比大幅提高,环比略有改善。

   自动驾驶带动汽车CIS市场持续成长

   在汽车智能化浪潮的推动下,摄像头作为实现自动驾驶核心的零部件,单车摄像头应用数量持续提升,带动车载CIS市场持续成长。根据群智咨询数据,预计2023年全球车载CIS出货量将达到3.5亿颗,同比增长9％;受益于ADAS、自动驾驶等需求拉动,2022-2028年汽车CIS出货量复合增长率有望达到13.17％。公司为全球CIS封测龙头,针对汽车电子领域需求的迭代发展,优化提升TSV-STACK封装工艺水平,同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力,未来有望持续受益汽车CIS市场高速成长。

   投资建议:

   我们预计公司2024年～2026年收入分别为12.78亿元、17.01亿元、22.11亿元,归母净利润分别为2.98亿元、3.97亿元、5.20亿元。考虑半导体行业回暖,公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE45.00X的估值,对应目标价20.7元。给予"买入-A"投资评级。

   风险提示:

   行业景气度不及预期,产品研发不及预期,市场开拓不及预期。