兴森科技(002436):2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极-2023年年报＆2024年一季报点评

事件:兴森科技4月24日晚发布2023年年报及2024年一季报,2023年,公司实现收入53.6亿元(YoY+0.11％),实现归母净利润2.11亿元(YoY-59.82％),实现扣非归母净利润0.48亿元(YoY-87.92％)。对应4Q23单季度,公司实现收入13.71亿元(YoY+14.06％,QoQ-3.59％),归母净利润0.21亿元(YoY+187.83％,QoQ-87.96％),扣非归母净利润0.24亿元(YoY+419.8％,QoQ-47.15％)。

   2024年一季度,公司实现收入13.88亿元(YoY+10.92％,QoQ+1.24％),归母净利润0.25亿元(YoY+230.82％,QoQ+19.6％),扣非归母净利润0.24亿元(YoY+2500.78％,QoQ+67.09％)。

   2023年营收平稳过渡,高端封装载板高投入拖累短期业绩表现。2023年公司在较大的行业压力下实现了收入同比基本持平,毛利率和净利润均有较大幅度下滑,2023年整体毛利率下降5.34pct至23.32％,归母净利润同比下降59.82％,主要由于FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基本产品爬坡阶段的亏损,其中FCBGA封装基板业务全年费用投入3.96亿元,珠海兴科项目全年亏损0.66亿元。同时传统PCB业务面临下游需求不振和竞争加剧压力,增长不达预期,2023年公司PCB业务实现收入40.91亿元(YoY+1.5％),毛利率28.72％(YoY-1.57pct)。但在高阶PCB领域,公司收购北京兴斐实现AnylayerHDI和类载板(SLP)业务布局,成为国内外主流手机品牌高阶旗舰机型主力供应商之一,2023年7月并表后贡献收入3.89亿元,净利润0.61亿元。

   聚焦IC封装基本业务,打造公司成长第二极。2023年公司IC封装基板业务(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)实现收入8.21亿元(YoY+19.09％),主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板业务尚未进入量产;毛利率-11.83％(YoY-26.58pct),主要系FCBGA封装基板项目处于客户认证和试产阶段,人工、折旧、能源和材料费用投入较大。具体来看,公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道。公司FCBGA封装基板珠海项目已于2022年12月底建成并成功试产,预计2024年Q2开始量产;广州项目已于2023年Q4完成产线建设、进入试产阶段,目前工厂审核及产品认证工作按计划推进,预计2024年Q3开始量产。目前公司FCBGA封装基板良率迅速提升,低层板和高层板良率分别提升至90％和85％以上,预计24年底之前产品良率达到海外龙头企业同等水平。

   投资建议:预计公司2024-2026年归母净利至3.95/6.08/11.29亿元,对应2024-2026年PE分别为49/32/17倍。公司FCBGA载板先发优势明显,随着IC载板产能逐步投产,有望打开长期成长空间,维持"推荐"评级。。

   风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不达预期,行业竞争加剧的风险。