兴森科技(002436):坚守高端产品战略,FCBGA良率快速提升

事件:

   4月24日公司发布2023年报以及2024年一季报,2023年营业收入53.6亿,同比增长0.11％,归母净利润2.11亿,同比增长-59.82％。2024年一季度营业收入13.88亿元,同比增长10.92％,归母净利润0.25亿元,同比增长230.82％。

   行业短期承压,公司不断突破高端产品:

   2023年PCB行业短期承压,下游需求不振、行业供过于求,行业内产能利用率下降、价格竞争激烈。公司围绕既定战略方向,坚持布局高端产品,高阶PCB领域,公司通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板(SLP)业务的布局,成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。半导体业务方面,公司聚焦于IC封装基板和半导体测试板,CSP载板业务夯实存储芯片等拳头产品,在射频类产品实现大客户突破和顺利量产,FCBGA项目已完成珠海和广州基地一期产能建设,完成国内标杆客户工厂审核和产品认证,在高端领域不断突破。

   FCBGA产品力不断提升,良率快速提高:

   公司坚守先进电子电路产业,不断加深半导体高端产品布局。年报披露,公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域,珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段,目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进,预期2024年三季度开始量产。良率方面,年报披露,公司FCBGA封装基板良率迅速提升,低层板良率提升至90％、高层板良率提升至85％以上,与海外龙头企业的良率差距进一步缩小,预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面,按照现有设备和团队能力,公司已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段。随行业需求不断恢复,公司产品力不断提高,公司有望打开新增长曲线。

   投资建议:

   我们预计公司2024年～2026年收入分别为66.25亿元、82.15亿元、106.79亿元,归母净利润分别为3.53亿元、6.09亿元、12.94亿元,给予2024年65倍PE,6个月目标价为13.54元,维持"买入-A"投资评级。

   风险提示:下游需求不及预期;行业竞争加剧;新产品研发不及预期。