兴森科技(002436):行业需求回暖,半导体业务有望提速

近期兴森科技发布2023年年度报告及2024年一季度报告。

   2023年公司实现营收53.60亿元,同比增长0.11％;归母净利润2.11亿元,同比下降59.82％;

   扣非净利润0.48亿元,同比下降87.92％;毛利率为23.32％,同比下降5.34pct;归母净利率3.94％,同比下降5.88pct;扣非净利率0.90％,同比下降6.48pct。

   2024Q1公司实现营收13.88亿元,同比增长10.92％;归母净利润0.25亿元,同比增长230.82％;扣非净利润0.24亿元,同比增长2500.78％;毛利率为17.07％,同比下降7.08pct;

   归母净利率1.79％,同比增长1.19pct;扣非净利率1.73％,同比增长1.65pct。

   事件评论PCB业务略有增长,封装基板业务持续投入。分业务来看,2023年公司PCB、半导体测试板、IC封装基板营收分别为40.9亿元、10.9亿元、1.8亿元,同比增速分别为1.50％、-5.45％、4.78％;毛利率分别为28.72％、17.95％、-11.83％,同比变化幅度分别为-1.57pct、-3.05pct、-26.58pct。在PCB业务方面,行业整体面临需求不振和竞争加剧的双重压力,增长相对放缓,此外北京兴斐于2023年7月纳入公司合并报表,受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,合并报表期间贡献收入3.89亿元;封装基板业务中,CSP封装基板贡献了主要的收入,FCBGA封装基板业务收入尚未进入量产,毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目处于客户认证和试产阶段,人工、折旧、能源和材料费用投入较大。

   公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过,目前低层板良率提升至90％、高层板良率提升至85％以上,珠海厂已有少量样品订单收入,金额较小,预期第二季度开始小批量量产,公司预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。广州FCBGA封装基板项目于3月中旬通过工厂技术评级,计划5月上旬完成体系评级,之后进行产品认证,预期8月底前后完成产品认证开始量产,比原计划提前一个月左右。截至2024年3月底,公司的FCBGA封装基板项目已经累计投资达到30亿元,后续仍将持续投入。

   基石业务持续改善,基板业务成为第二成长曲线。公司持续推动PCB产品升级和战略大客户突破,并实现交付、良率、经营效率等指标的提升,产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面,公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系,随着新增产能的逐步落地,将充分享受行业高景气红利,封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.26/5.14/7.28亿元,对应当前股价PE分别为62x/39x/28x,维持"买入"评级。

   风险提示1、PCB行业需求存在不确定性;

   2、封装基板业务拓展存在不确定性。