生益科技(600183):产品结构优化提振业绩,CCL有望开启上行周期-公司信息更新报告

2024Q1业绩同环比大幅改善,行业上行周期有望开启,维持"买入"评级2024Q1单季度实现营收44.23亿元,同比+17.77％,环比+4.36％;归母净利润3.92亿元,同比+58.25％,环比+47.92％;扣非净利润3.86亿元,同比+65.65％,环比+54.91％;毛利率21.30％,同比+1.56pcts,环比+2.92pcts。我们维持2024-2026年业绩预期,预计2024-2026年归母净利润为16.31/20.47/24.15亿元,对应EPS为0.69/0.87/1.02元,当前股价对应PE为26.8/21.3/18.1倍,公司是内资CCL头部企业,重点布局高速CCL、AI服务器、封装基板等高端领域,未来高端产品放量有助业绩快速增长,维持"买入"评级。

   产品结构持续优化,推动业绩稳步增长覆铜板:公司覆铜板产品产销量增长,产能处于满负荷状态,产品结构进一步优化,营业收入增长带动公司净利润上行。PCB:子公司生益电子2024Q1实现扭亏为盈,主要系其持续优化PCB产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着服务器市场对高多层PCB需求量增加,公司产量、销量、营业收入均较2023年同期有所增长,带动公司净利润的增长,实现盈利。

   高端高速产品持续突破,下游新兴领域贡献增量需求端:据Prismark预测,2024年全球PCB产值为729亿美元,同比+5％。细分来看,AI服务器有望维持高增长;新能源汽车的EV和ADAS相关需求依旧强劲;消费电子经历两年去库存的下行周期后,随着消费者信心逐步恢复,需求有望逐步提升;创新技术如5G、物联网、边缘计算等带来新的增长动力。产品端:公司加大力度推进市场认证,高端高速产品已获得全球知名终端AI服务器的认证,在AIGPU领域实现重大突破;基板材料在WireBond类封装基板产品已经大批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU等产品进行开发和应用。产能端:公司松山湖五分厂和常熟二期顺利达产,江西二期建设正式启动,海外工厂已完成购地等重要工作。

   风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期