微导纳米(688147):业绩高增订单饱满,半导体业务持续拓展-2023＆2024Q1点评

事件描述

   公司发布2023年年报和24Q1季报,2023年公司预计实现营业收入16.8亿元,同比+145.4％。

   实现归母净利润2.70亿元,同比+399.3％,实现扣非净利润为1.88亿元,同比+849.9％;

   2023Q4营收6.58亿元,同比+119.8％,归母净利润1.15亿元,同比+100.89％,扣非归母净利润0.73亿元,同比+95.0％;2024Q1营收1.71亿元,同比+125.3％,归母净利润0.036亿元,同比扭亏,扣非归母净利润-0.19亿元,继续亏损。

   事件评论

   光伏订单验收,驱动业绩高增。光伏领域,公司ALD设备的市场占有率继续保持领先,产品矩阵不断丰富,提供ALD、PECVD、PEALD、扩散退火等多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案,实现了对TOPCon产线真空类设备的全覆盖。在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货。其中,公司应用于XBC和钙钛矿叠层电池的设备获得客户验收,钙钛矿领域获得国内客户百兆瓦级量产设备订单。半导体领域,公司ALD设备保持领先优势,ALD、CVD设备均取得大厂重复订单。

   随着在手订单的验收,公司取得业绩高增。

   订单高增,在手订单饱满支撑业绩持续。2023年度,公司新增订单总额约64.69亿元,是去年同期新增订单的2.96倍。截止至2024年3月31日,公司在手订单81.91亿元(含Demo订单),其中光伏在手订单70.26亿元,半导体在手订单11.15亿元,产业化中心新兴应用领域在手订单0.50亿元。截至24Q1末,公司存货40.69亿元,合同负债23.23亿元,继续取得同环比大幅增长,将支撑未来业绩增长。

   半导体领域不断拓展。进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加,目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等,并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等,其中超过75％的增量订单来自存储领域(新型存储、3DNAND和DRAM),行业重要客户需求表现强劲,形成批量的重复订单合计已超过5亿元。

   预计公司2024-2026年实现古归母净利润5.46/7.28/9.15亿元,对应PE24/18/15倍。

   风险提示

   1、新产品研发、验证进度不及预期的风险;

   2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。