晶盛机电(300316):营收利润保持增长,材料驱动利润率提升-24Q1点评

事件描述

   2024Q1公司营收45.1亿元,同比+25.28％,归母净利润10.7亿元,同比+20.65％,扣非净利润11.02亿元,同比增长26％,非经常性损益为-0.32亿元。

   事件评论

   业绩维持增长,材料板块驱动利润率提升。得益于装备订单持续验收和材料业务放量,公司营收与归母净利润维持增长。2024Q1毛利率43.52％,同比提升2.91％,净利率29.76％,同比提升1.66pct,盈利能力提升主要是石英坩埚等材料业务持续放量,随着材料业务收入占比扩大,公司整体盈利能力有望进一步提升。2024Q1非经常性损益为负,主要是二级市场股价波动,造成公司的投资损失。

   装备在手订单饱满。截至2023Q4末,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元,其中未完成半导体设备合同32.74亿元(含税),2024Q1公司存货158.38亿元,环比继续增长,合同负债102.75亿元,环比虽有所下滑,但仍维持高位,公司总体在手订单金额保持高位。

   光伏设备,公司持续开发新产品,硅片端开发了基于N型产品的第五代单晶炉,引入超导磁场,打造差异化的核心竞争力。电池片端,快速推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程,相关设备进入行业主流厂商验证,在组件端,实现了叠瓦设备产线的整线供应能力,并取得规模订单。更多的产品布局,提升公司竞争能力和抗周期波动能力,也为下一顺周期的快速发展奠定基础。

   半导体设备方面,先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售,发布具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备,实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域,8和12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段。

   新材料产业规模快速提升,打开第二增长曲线。公司建立了以高纯石英坩埚、金刚线、蓝宝石、SiC衬底、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系,研发合成砂石英坩埚、新一代金刚线等产品。石英坩埚,公司加速提升产能,业务有望进一步增长;

   金刚线领域,一期量产项目投产并实现批量销售,积极推动二期扩产项目建设。SiC良率快速提升,建设并投产"年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目",6英寸和8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平,批量出货。随着各业务产能释放,2024年材料业务有望取得进一步成长。

   预计2024-2025年公司归母净利润分别为55.6、61.1、67.1亿元,对应PE分别为8、7、6倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   1、下游扩产不及预期的风险;

   2、公司新产品研发进度不及预期的风险;

   3、在手订单履行风险。