昌红科技(300151):拐点将至,生命科学及半导体耗材有望加速进入投产收获期-公司深度报告

昌红科技聚焦办公自动化设备、医疗器械及耗材以及半

   导体晶圆载具三大核心领域,未来有望迎来业绩反转

   昌红科技聚焦办公自动化设备、医疗器械及耗材以及半导体晶圆载具三大核心领域,研发、生产壁垒高。后续公司生命科学耗材与半导体晶圆载具均有望陆续进入投产阶段,业绩有望快速放量。

   我们预计公司2024-2026年收入同比增速分别为2g％、26％和27％,归母净利润同比增速分别为267％,51％和112％。公司对应2024-2026年PE分别为75.6倍,50.2倍和23.7倍,2024-2026年PEG分别为0.28、0.99和0.21。考虑到公司与海外优质医疗客户和半导体客户合作的可拓展性潜力较大,具备一定稀缺成长性,后续业绩有望放量并消化估值。首次覆盖,给予"买入"评级。

   IVD高分子耗材有望加速投产,产业链地位不断提升

   公司凭借世界一流模具制造的研发优势、质量优势、效率优势,目前与罗氏、迈瑞、赛默飞世尔、西门子、Vitrolife、Revvity(PerkinElmer)等国内外IVD、血糖监测和生命科学龙头企业形成了长期友好的战略合作关系,在诊断耗材和诊断试剂包装等高分子材料技术广泛应用的领域展开合作。公司连续两年被全球诊断领域领导者一一罗氏诊断(ROCHE)授予"战略合作伙伴"和"全球供应商BusinessContinuity"奖项,是国际医疗巨头在欧洲区以外唯一的医疗耗材供应商。

   截至2024年3月31日,公司已形成正式书面协议并已经开始研发有79套模具,其中64套已经实现生产,14套模具项目正在验证中。中国作为国际IVD龙头全球布局的重要市场,战略地位将持续提升,公司作为国际客户产能向国内转移的重要承接方,以及国内客户产品升级的重要合作方,订单有望加速兑现。

   2024年6月5日,昌红科技控股子公司浙江柏明胜医疗与FreseniusMedicalCareDeutschlandGmbH(费森尤斯医疗)签署了《战略合作框架协议》,这也是继公司21年与罗氏诊断和2023年与瑞孚迪(前身为珀金埃尔默诊断)签署战略合作协议,又一重要里程碑事件。

   昌红科技进入半导体相关领域,将逐步进入收获期

   半导体耗材子公司目前已成功掌握了FOUP、FOSB、CMP设备耗材等关键材料与部件的核心制备技术,有望打破关日厂商垄断供应格局。预计在现有产线全面投产后,公司年产能将达到9万个12寸晶圆载具,目前鼎龙蔚柏在研产品7个,其中多个产品进入国内主流晶圆厂验证。现1个产品已经通过验证,1个产品在3家主流晶圆大厂进入小批量产品验证阶段,1个产品也在加速验证过程中,后续有望迎来突破。

   风险提示:

   产线落地不及预期、订单兑现不及预期、客户拓展不及预期、地缘政治风险。