通富微电(002156):24H1利润端同比转盈,绑定AMD分享AI红利-公司点评报告

24H1利润端同比转盈,中高端产品收入显著增长。通富微电公布24H1业绩预告,公司24H1实现归母净利润2.88-3.75亿元,同比转盈,yoy+253.4％-299.8％;扣非归母净利2.65-3.55亿元,同比转盈,yoy+201.4％-235.8％。

   从24Q2单季度来看,24Q2营业收入同环比明显增长,公司实现归母净利润1.90-2.77亿元,同比转盈,yoy+199.0％-244.3％,qoq+93.9％-182.7％;扣非归母净利2.65-3.55亿元,同比转盈,yoy+178.7％-220.4％,qoq+78.9％-173.7％,利润端同环比增幅明显,主要系行业复苏,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。24H1公司产能利用率提升,营业收入明显增长,其中,中高端产品营业收入显著增长。

   下游需求逐步回暖,稼动率有望逐季提升。根据安靠24Q1法说会,公司认为第一季度标志着Amkor收入和利用率的低点,展望24Q2,公司指引营收约为14.5亿美元,环比增长6％,略强于历史季节性因素;根据日月光24Q1法说会,公司预计在下半年稼动率将从60％提升至70％左右,展望24Q2,公司指引封测业务营收环比增长5％左右,封测业务Q2毛利率略高于Q1。我们认为各个下游需求均在逐步回暖,封测行业整体稼动率有望逐季提升。

   绑定核心客户AMD,受益于PC市场回暖及AI红利。IDC最新数据显示,2024Q2全球PC出货量达到6490万台,同比增长3％,PC市场已实现连续两个季度同比增长,且二季度同比增幅为一季度的两倍,AIPC正为PC市场注入无限活力与潜力,引领PC市场持续复苏。AMD在23Q2推出锐龙7040系列,并将于2024年下半年推出8050系列,以进一步增强AI功能,拉动PC换机需求;GPU方面,AMD于2023年发布MI300X,性能强大,AMD表示24年MI300X销售额预计将达35亿美元。公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式,是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80％以上,通富微电作为AMD核心封测厂商,苏州和槟城工厂稼动率有望维持高位。

   把握产业发展机遇,拓展先进封装产业版图。公司在先进封装技术领域取得多项进展,在成熟封测技术领域深耕精进,降本提质,其中:公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过;存储器产品已通过客户的低成本方案验证;SiP产品实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产;LQFPMCU高可靠性车载品研发导入及量产已完成,显著促进营收增长;高导热材料开发顺利;在测试方面,业界首创夹持式双脉冲动态测试技术,实现与静态参数测试的一体化。公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发,拉通Chiplet市场化应用,强化与客户深度合作,拓展先进封装产业版图,为保持封测技术上的各项优势,计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.90亿元。

   盈利预测及投资建议:我们预计公司2024/2025/2026年实现营收263.9/299.6/336.0亿元,yoy+18.49％/13.53％/12.15％,实现归母净利润10.61/12.99/15.88亿元,yoy+526.17％/22.48％/22.19％,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:汇率波动导致汇兑损失,下游需求不及预期,竞争加剧导致价格下降的风险。