生益科技(600183):周期与成长共振,24年业绩值得期待-深度报告

公司深耕PCB产业链多年。公司成立于1985年,多年来始终深耕PCB产业链,主要产品包括覆铜板和粘结片、印刷电路板等。经过多年发展,公司产品矩阵丰富,在高速高频、封装基板领域不断突破,市场竞争力持续提升,2023年全球覆铜板市场份额达到14％、全球特殊覆铜板市场份额达到7％。公司秉承"研发一代、储备一代、生产一代"策略,通过持续强研发投入,推动先进技术的持续创新和发展,其中在高速产品领域实现全系列布局,相关产品核心指标已处于全球标杆水平,并取得全球知名终端AI服务器客户的认证。

   行业有望开启新一轮调涨周期。作为制作印刷电路板的核心材料,覆铜板主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成,承担着导电、绝缘、支撑等功能,被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。面对今年主要原材料价格上涨,下游PCB厂商整体稼动率回升、对覆铜板需求形成支撑的背景下,多个覆铜板企业相继调涨产品价格。

   考虑到H2即将迎来消费电子拉货旺季,若原材料价格继续上涨,预计覆铜板企业将进一步上调产品价格,相关公司业绩弹性有望逐步释放。

   周期与成长共振,24年业绩值得期待。7月9日,公司发布2024H1业绩预告,预计上半年归母净利润为9-9.5亿元,同比增长62％-71％,业绩超市场预期。一方面受益于下游需求好转,公司覆铜板产品销量增加,同时产品结构优化、价格理顺,整体营收及毛利率同比上升;另一方面子公司生益电子经营业绩向好也增厚公司业绩。公司5月份已对相关产品进行提价,业绩有望陆续释放。成长性方面,公司产品覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域,其中在AI领域跟国内外头部终端保持密切合作,目前超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。

   随着相关产品逐步放量,后续业绩增长动能充足。

   投资建议:预计公司2024-2025年EPS分别为0.81和0.99元,对应PE分别为29和24倍。

   风险提示:终端需求不及预期;产品推进不及预期;行业竞争加剧等。