晶盛机电(300316):突破减薄机超薄晶圆加工技术,半导体先进封装领域加速布局-事件点评

事件:近日,晶盛机电自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。

   晶圆呈现超薄化趋势,对减薄机提出更高要求:器件小型化要求不断降低芯片封装厚度,超薄晶圆也因其高集成度、低功耗和优异性能,成为当前半导体产业发展的关键材料之一。因此晶圆超薄化是必然趋势。一般较为先进的多层封装(如2.5D、3D封装)所用的芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下,但超薄晶圆呈现柔软、刚性差、实质脆弱等特点,对减薄机的精度、工艺控制等方面提出极高的要求。

   日本DISCO和东京精密为全球晶圆减薄机龙头,2022年CR2达68％:2023年我国进口研磨机金额为4.4亿美元,同比+16％,2017-2023年CAGR为18％。2024H1,我国进口减薄机的均价约450万元人民币/台,接近国产减薄机价格的1.5倍。全球减薄设备主要由日本企业主导,主要包括日本DISCO、东京精密、G＆N等,2022年CR2、CR3分别达68％和85％,其中DISCO份额最高,占据全球主导地位。2023财年,DISCO实现营收145亿元人民币,同比+8％,其中来自中国大陆的收入占36％;分产品看,划片机和减薄机为DISCO的主要产品,收入占比分别为32％和28％。DISCO拥有TAIKO优势减薄工艺,其畅销机型DGP8760的升级款DGP8761型减薄机可高效稳定地实现厚度在25μm以下的晶圆减薄加工。

   晶盛成功突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术,未来晶圆减薄机产品放量可期:近期,晶盛机电对其自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备进行一系列的技术优化和工艺流程改进后,使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下,确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时,成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题,真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术,大大提升了公司在全球晶圆减薄机市场中的竞争力。未来在先进封装扩产带动下,公司的晶圆减薄机有望快速放量。

   晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅:(1)大硅片设备:晶盛机电为国产长晶设备龙头,能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案;(2)先进封装:已布局晶圆减薄机,并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术;(3)先进制程:开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备;(4)碳化硅外延设备:开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12英寸常压硅外延设备等,推出双片式碳化硅外延设备。

   盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为56/65/73亿元,对应PE为7/6/5倍,维持"买入"评级。

   风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。