神工股份(688233):24H1业绩增长亮眼,有望持续受益半导体材料需求回暖

事件:公司发布2024年半年度报告,2024年H1公司实现营收1.25亿元,同比增长58.84％;实现归母净利润0.05亿元,同比增长120.09％;实现扣非净利润0.04亿元,同比增长115.17％。2024年Q2公司实现营收0.67亿元,同比增长150.57％,环比增长14.71％;实现归母净利润0.03亿元,同比增长128.41％,环比增长125.82％;实现扣非净利润0.03亿元,同比增长123.15％,环比增长191.03％。

   24H1业绩增长显著,Q2盈利能力同环比提升:2024上半年,公司继续优化成本和产品结构,进一步完善产品技术指标并拓展销售网络,加强研发工作,力图不断满足行业景气恢复后的新增市场需求。受半导体行业周期回暖带动,公司订单增加,2024年H1实现营业收入1.25亿元,同比+58.84％。

   公司与中国本土半导体产业链融合程度渐深,业绩稳定性有所提升。24年H1公司毛利率为25.26％,同比-4.29pcts;净利率为4.39％,同比+34.06pcts。

   24年Q2公司毛利率为35.12％,同比+12.09pcts,环比+21.17pcts;净利率为4.97％,同比+48.06pcts,环比+1.25pcts。费用方面,24年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.04％/13.81％/9.84％/-5.98％,同比-0.69/-19.29/-7.42/+1.19pcts。上半年,公司销售费用同比+18.58％,主要系公司积极开拓客户,市场样品费增加;管理费用同比-33.71％,主要受停工损失、股份支付费用影响;研发费用同比-9.48％,主要由于公司研发材料投入减少。

   核心产品增长稳健,期待大尺寸硅片贡献业绩增量:2024上半年,公司大直径硅材料业务实现营收8039.78万元,毛利率为57.75％;公司通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量,有效地控制成本。受国产设备技术提升、产品迭代所带动,硅零部件实现营收3657.68万元,毛利率达35.42％,成为公司新的业绩增长点;公司计划2024年内实现硅零部件产品向国产等离子刻蚀机厂商和存储类集成电路制造厂商的全面批量出货,实现硅零部件产品收入稳步提升。2024年上半年,公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品处于下游客户评估认证阶段,技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。公司持续发挥公司特有的技术优势,提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应,具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。

   受益半导体行业景气恢复,股权激励彰显长期发展信心:TSMC于2024年7月预测,晶圆代工业收入将增长10％;SEMI预测2024年全年全球半导体制造设备销售额将达到1090亿美元,同比增长3.4％,在前后端细分市场的推动下,2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高,同比增长将达到17％。公司大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货;硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链;公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期,半导体材料的市场需求将继续增加,公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。此外,公司发布2024年股票激励计划草案,激励对象包括在公司任职的董事、高级管理人员及董事会认为需要激励的其他人员,共计295人,激励考核目标值为:1)公司归属系数为80％时,以23年营收/净利润为基数,24-26年增长率分别不低于18％/39％/64％。2)公司归属系数为100％时,以23年营收/净利润为基数,24-26年增长率分别不低于30％/69％/120％。该股权激励有助于吸引和留住公司优秀人才,充分调动其积极性和创造性,有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争 力,共同助力公司的长远发展。

   上调至"买入"评级:随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率提高,带动了先进制程芯片的研发、生产和投资,这有望成为下一轮半导体上行周期的先声。在半导体大尺寸硅片领域,公司评估认证工作取得一定进展,具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力,故上调至"买入"评级。考虑到半导体市场仍处于调整阶段,集成电路制造厂开工率整体并未达到高水平,影响上游设备和材料市场;公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段,尚未实现盈利,且新增固定资产和无形资产投资折旧和摊销对公司盈利能力造成了一定影响,故下调2024-2025年盈利预测。预估公司2024-2026年归母净利润为0.43亿元、1.44亿元、1.73亿元,EPS分别为0.25元、0.84元、1.02元,PE分别为58X、17X、14X。

   风险提示:半导体行业景气度不及预期、新产品市场开拓风险、存货跌价风险、市场竞争风险。