神工股份(688233):核心产品毛利率维持高位,下游需求复苏驱动新增长-公司事件点评报告

事件神工股份发布2024年半年度报告:2024年上半年公司实现营业收入1.25亿元,同比增长58.84％;实现归属于上市公司股东的净利润476.21万元,同比增长120.09％;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389.39万元,同比增长115.17％。

   投资要点直/间接供货于国际龙头,下游复苏驱动成长2024年上半年,半导体行业周期回暖,受此影响公司订单增加,实现营收1.25亿元,同比增长58.84％。从产业链来看,公司产品直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商,后者销售给国际知名刻蚀机设备厂商美国泛林集团和日本东京电子,并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商;另一方面,中国本土半导体产业链安全需求迫切,国产设备厂商产品升级迭代为公司带来市场机会。盈利能力方面,公司主要产品大直径硅材料/硅零部件业务毛利率为57.75％/35.42％,维持较高水平。

   公司硅材料国际领先,控本增效实现稳增长2024年上半年,大直径硅材料实现营收8039.78万元,毛利率为57.75％。公司通过工艺改进和设备升级等来增加单炉次产量,有效地控制成本;发挥公司特有的晶体生长技术优势,构建了较高的技术壁垒,保持国际上的领先地位。此外一方面半导体处于调整阶段,开工率未达到高水平影响上游设备和材料市场;另一方面先进逻辑和存储提出更严格要求,目前公司大尺寸硅产品处于评估认证阶段,对公司盈利造成一定压力,随着认证完成,公司未来将稳定增长。

   硅零部件大幅增长,存储驱动下成长可期2024上半年硅零部件实现营收3657.68万元,接近该业务2023年全年收入即3763.90万元,毛利率达到35.42％。存储芯片受HBM驱动发生结构性变化,存储厂商业绩回升。公司是国内极少数具备"从晶体生长到硅电极成品"完整布局的厂商。公司硅零部件已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商,在存储驱动下,公司硅零部件成为新的业绩增长点,将进一步提高了公司整体业绩稳定性。

   盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为2.74、6.18、10.53亿元,EPS分别为0.22、0.88、1.44元,当前股价对应PE分别为66.9、16.4、10.1倍,随着公司硅材料和硅零部件的增长,后续营收和利润有望持续提升,首次覆盖,给予"增持"投资评级。

   风险提示宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。