长电科技(600584):聚焦高附加值应用,先进封装产能利用率/净利润上升

持续聚焦高性能封装技术,24Q2各应用分类收入环比均实现双位数增长。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,2024年全球半导体市场重回增长轨道。长电科技聚焦关键应用领域,在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2024H1公司实现营业收入人民币154.9亿元,同比增长27.2％;归母净利润6.2亿元,同比增长25.0％。其中二季度实现营业收入86.4亿元,同比增长36.9％,创历史同期新高;归母净利润4.8亿元,同比增长25.5％,环比增长258％。按市场应用领域划分情况:通讯电子占比41.3％、消费电子占比27.2％、运算电子占比15.7％、工业及医疗电子占比7.5％、汽车电子占比8.3％;二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长,其中汽车电子收入环比增长超过50.0％;2024H1,通讯电子收入同比增长超过40.0％,消费电子收入同比增长超过30.0％,运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势,今年上半年同比增长超过20.0％。

   继续加大研发投入,聚焦高附加值应用。24H1长电科技产能利用率显著提升,核心产线加速设备投资以扩充产能;汽车电子事业部通过深耕技术发展路径,成功完成多项产品的前期开发工作;临港工厂在江阴的中试线,落地多项工艺自动化方案,完成高可靠性核心材料开发与认证;占地两百余亩,历时两年建设的先进封装新厂房长电微电子项目实现设备进场;全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作,构建全新的汽车芯片生态链系统,致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统;设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目,并顺利交付给战略关键客户;设计仿真云平台新上线并运行顺利,显著提高了仿真设计的负荷承载能力;在封装设计软件的二次开发方面,也取得了重要进展;同时公司积极寻找战略并购机会,推动收购晟碟半导体80％股权项目,扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额,与客户建立起更紧密的战略合作关系,为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力,强化海外总部功能及品牌形象,提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局,增强业务实力。

   受益消费电子/通讯/运算需求恢复及增长,先进封装领域产能利用率/净利率上升。

   (1)STATSCHIPPACPTE.LTD:主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。24H1行业景气度逐步回升,通讯电子、运算电子等市场需求量恢复,订单量增加,产能利用率有所提高,使得净利润上升。24H1公司营业收入为8.40亿美元,同比增长4.33％;净利润0.78亿美元,同比增长44.09％。(2)长电韩国:主营高端封装测试产品,主要进行高阶SiP产品封装测试。与23H1相比,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,通讯及消费电子需求增长,产能利用率提高,使得净利润上升。24H1营业收入8.62亿美元,同比增长58.19％;净利润0.11亿美元,同比增长195.39％。(3)长电先进:主营半导体芯片凸块及封装测试产品。24H1相关终端市场产品需求恢复,客户对公司芯片凸块及封测产能需求上升,产能利用率显著提高,使得业绩大幅增长。24H1公司营业收入7.35亿元,同比增长19.03％;净利润1.18亿元,同比增长147.73％。

   (4)长电科技(宿迁):主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。24H1国内终端消费及电源管理类市场逐步回暖,但竞争依然激烈,公司持续提升产品结构迭代以适应市场需求,产能利用率小幅提高,亏损收窄。

   24H1公司营业收入5.08亿元,同比增长22.78％;净亏损0.15亿元,同比亏损下降25.49％。(5)长电科技(滁州):主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。对应终端市场需求恢复较慢,竞争激烈,产品价格承压,产能利用率恢复较慢,导致净亏损。24H1公司营业收入4.39亿元同比增长8.13％,净亏损427.08万元,同比减少129.20％。

   投资建议:我们维持原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元,增速分别为11.5％/15.8％/7.9％;归母净利润为24.03/30.06/35.09亿元,增速分别为63.4％/25.1％/16.7％;对应PE分别为23.3/18.6/15.9倍。考虑到长电科技推出XDFOI?全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长,叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显,维持"买入-A"评级。

   风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险等。