天岳先进(688234):业绩逐步兑现,积技拓客加速迈入8英寸新阶段-半年报点评

事件概述

   8月23日,公司发布2024年半年度报告。公司2024H1实现营业收入9.12亿元,yoy+108.27％;利润端较2023年同期实现扭亏,其中归母净利润1.02亿元,扣非归母净利润0.96元。2024H1毛利率显著回升至23.01％,较2023年同期增长11.71个百分点。

   分析与判断

   碳化硅产业进入快速发展期,公司深耕产业链关键环节竞争优势全面显现。在全球能源电气化、低碳化发展趋势下,碳化硅产业进入战略机遇期,据YOLE预测,2028年全球碳化硅器件规模有望达到89.06亿美元。2024H1,国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛,带动全球头部企业在衬底材料、晶圆制造等产业链关键环节布局进一步加速。近年来公司加速推动高品质产品"出海",同时继续推进同国内外知名客户长期合作。截止2024H1,全球前十大功率半导体企业超过50％已成为公司客户,同时公司加速推进同英飞凌、博世等一线厂商合作,未来将助力英飞凌向8英寸产品转型。在碳化硅市场规模扩容和客户端持续发力背景下,2024H1公司成功取得优异成绩,核心业务碳化硅衬底实现营收7.53亿元,yoy+102.27％,同时产品毛利率显著改善至27.36％,拉动净利润回暖。

   持续深化研发布局,围绕衬底生产全流程强化技术护城河。碳化硅衬底制备是行业核心关键环节,公司持续加强基础研究,在晶体生长的缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验,突破技术瓶颈,提高产品品质。加快8英寸衬底产业化布局培育国际竞争力,以高质量产品为核心完善衬底生产全流程研发体系,同时不断推进前沿技术储备,如碳化硅晶体激光剥离技术等。我们认为,长期技术积累和产业化优势助力公司稳居衬底制备国际第一梯队,并持续引领行业发展。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据,天岳先进在碳化硅衬底专利领域位列全球前五。

   半导体终端需求驱动第三代半导体材料加速渗透,公司依托产能+技术两翼加速推进8英寸碳化硅衬底产业化进程。碳化硅器件在电动汽车端加速渗透,同时在电网、数据计算中心、低空飞行等领域的应用也表现出突出的发展趋势,全球碳化硅产业链或将持续规模扩容。天岳先进作为本土碳化硅衬底龙头,凭借前瞻布局和长期技术积累已在8英寸碳化硅衬底上建立了先发优势,成功实现8英寸碳化硅衬底的国产替代并率先向海外客户批量销售。2024H1,公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力,目前上海临港工厂二阶段产能提升正在持续推进中。随着主流厂商推进8英寸衬底投产进度,公司也将继续扩大自身8英寸产品的验证和销售,我们认为,凭借先发优势和产能布局,未来公司有望逐步引领国际市场并助力终端器件国产替代。

   投资建议

   维持"买入"评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至2.44/4.13/5.82亿元,同比增速分别为+634.45％/+68.86％/+41.17％,对应EPS分别为0.57/0.96/1.36元,对应PE估值分别为83/49/35倍。

   风险提示

   终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期