华峰测控(688200):24Q2业绩环比显著提升,以期STS8600验证＆海外市场拓展

行业逐步复苏,公司业绩企稳回升。根据SIA数据,2024年第二季度全球半导体销售额达到1,499亿美元,同比增长18.3％,环比增长6.5％,中国市场半导体销售金额同比增长21.6％;预计2024年全年全球半导体市场销售金额将保持温和复苏态势,其中Q2至Q4季度同比增速将达到10％。根据SEMI预测,2024年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4％,达到67亿美元。同时,随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏,半导体后道细分市场的增长预计将在2025年持续复苏,以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品需求有望进一步增加,复苏确定性强,回暖势头强劲。24H1,公司实现营业收入3.79亿元,同比下降0.63％;归母净利润为1.12亿元,同比下降30.25％。其中24Q2,公司营业收入为2.42亿元,同比增长33.52,环比增长77.05％;归母净利润为0.89亿元,同比增长2.85％;环比增长279.94％。

   随着半导体产业链持续的去库存,行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平,下游终端应用市场需求逐步复苏,公司下半年经营状况有望得到进一步提升。

   持续加大研发投入,不断提升产品竞争力。24H1公司研发费用投入0.77亿元,同比增长17.39％,占公司营业收入的20.32％,研发人员达到330人,占公司员工总数的47.62％。公司持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域研发投入,为产品升级和新产品研发提供充分保障,提高产品竞争力。截至24H1,公司共计申请364项知识产权,已获授权233项。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试,STS8300机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域,STS8600机型主要应用于SoC芯片测试,产品平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性,可以很好适应被测试芯片更新和迭代。公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证,国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格,认证周期较长,对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高,新进入者获得认证的难度较大;截至2024H1末,公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7,000台。

   加大海外市场拓展力度,积极推进全球化战略布局。为更好服务好海外客户,公司持续加大海外市场拓展力度,2024年4月1日,日本全资销售和服务公司正式投入运营;6月3日,公司马来西亚工厂(槟城)正式启用;7月12日,美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业,能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案;7月19日,公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300,在全球半导体封测供应商友尼森(Unisem)位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。未来,公司将继续保持和海外客户良好的合作关系,加大对海外市场的支持力度,不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力。

   投资建议:鉴于当前半导体行业复苏进程及公司24Q2环比业绩改善,我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来7.54/9.03/10.59亿元调整为8.54/10.39/12.34亿元,增速分别为23.6％/21.7％/18.7％;归母净利润由原来2.52/3.54/4.48亿元调整为3.25/4.22/5.38亿元,增速分别为29.1％/30.0％/27.3％;PE分别为34.4/26.5/20.8。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性,随着产能释放,未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升,叠加移动处理器、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)集成电路的发展对测试需求提出更高需求,维持"买入-A"评级。

   风险提示:下游需求放缓,晶圆厂及封测厂扩产不及预期;产品研发进程不及预期,新品迭代延缓;国产替代/海外市场开拓进程不及预期。