长电科技(600584):24H1营收净利双增显著,版图扩张展雄图,技术智能双飞跃-半年报点评

事件:公司发布2024半年度报告,完成营业收入154.87亿元,同比增长27.22％。公司实现归属母公司净利润6.19亿元,同比增长24.96％。扣非归属母公司净利润5.81亿元,同比增长53.46％。

   点评:24H1营收净利双增显著,三大电子领域高增长,研发投入持续加大。24H1公司业绩增长主要因2024年全球半导体市场重归增长态势,公司上半年部分业务收入上升,产能利用率实现明显提升。其中通讯电子、运算电子及消费电子领域的业务收入分别实现了48％、23％及33％的同比增长。公司核心生产线加速设备投资步伐以扩大产能规模,持续深化先进封装技术的研发力度,上半年研发投入高达8.2亿元,较去年同期增长22.4％。

   长电科技控制权拟变更,华润集团间接掌舵,半导体版图再扩张。2024年8月,江苏长电科技股份有限公司公告宣布控制权拟发生变更进展。磐石润企确定为受让方,承接大基金与芯电半导体所持股份,交易后成为公司主要股东,实际控制人变更为华润集团。磐石润企与华润集团间的股权关系,使华润集团间接控制长电科技,进一步巩固其在半导体行业的布局。华润集团承诺,未来五年内解决旗下企业(包括无锡华润安盛与杰群电子)与长电科技的封测业务竞争,避免同业冲突,保障公司及中小股东利益。通过托管、重组等手段消除现有竞争,并优先为长电科技提供新业务机会。

   并购拓展存储市场,聚焦高附加值市场,强化国际布局增实力。截止2024年8月公司收购晟碟半导体80％股权审批通过,将扩大公司存储与运算电子领域份额,深化客户关系,提升智能化制造水平,稳固全球半导体存储市场领导地位。公司聚焦主业,坚持国际化与专业化策略,推动高质量发展。重点布局高附加值市场,如汽车电子、高性能计算、存储、5G通信,加强与龙头企业的合作。同时,强化国际布局与运营能力,提升海外总部功能与品牌形象,完善国内外产业布局,增强业务实力。

   引领先进封装革新,车规级智造旗舰厂与高密度封装项目齐头并进,技术突破赋能高价值产业。先进封装方面,2024年2月公司旗下汽车电子子公司获国家集成电路基金二期等多方增资44亿元,专注车规级芯片封测的全新生产基地完成厂房结构封顶。同期,依托长电科技技术优势,项目还设立汽车芯片中试线,专注于计算处理芯片与功率模块封装,优化流程,实现自动化生产;截止2024年8月已成功将XDFOI?

   Chiplet高密度多维异构集成技术推进至稳定量产阶段,该技术作为Chiplet领域的创新封装解决方案,集成了2D、2.5D及3D先进集成技术,通过协同设计实现芯片成品集成与测试一体化,提升了封装密度与异构集成能力。该技术不断突破,已在高性能计算、AI、5G通信及汽车电子等前沿领域得到应用验证,为客户提供更轻薄、高速率、低功耗的芯片成品解决方案,精准对接并引领终端市场的快速增长需求。封装芯片方面,截止2024年8月,耗时两年建设的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)已完成规划核实,实现设备进场。该项目占地两百余亩,总投资100亿元,一期建成后将具备年产60亿颗高端封装芯片的能力,专注2.5D/3D高密度晶圆级封装技术,提供从设计协同到成品制造的一站式服务。项目旨在成为我国集成电路封测及芯片成品制造领域技术领先、单体投资规模最大的智能制造标杆之一,有力支撑5G、AI、汽车电子等高附加值产业的发展。封装设计方面,设计服务事业部圆满完成了高难度先进封装设计与Chiplet仿真项目,精准交付予战略核心客户。同时,成功推出并稳定运行设计仿真云平台,大幅增强了仿真设计的负载处理能力。此外,在封装设计软件二次开发领域取得了重要进展。

   全链条封装测试领军者,引领5G、汽车电子、半导体存储创新,高功率能源与智能应用全面突破,一站式服务赋能行业升级。云计算方面,云计算领域迎来上升期,5G基站与数据中心驱动高性能信号处理芯片需求增加。公司凭借十余年大颗fcBGA封装测试经验,赢得市场广泛认可,全尺寸产品工程及量产能力卓越。汽车电子方面,公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证(汽车行业质量管理体系认证),已加入国际AEC汽车电子委员会,是中国大陆第一家进入的封测企业。半导体存储方面,公司的封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,16层NAND

   flash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等都领跑国内。功率能源方面,公司深耕AIGC与通信基站供电,携手头部企业,加大资源与技术创新。扩展第三代半导体高功率产能,丰富TOLL、TO263-7等封装形式,创新散热结构,并应用银烧结、DBC等工艺。特别聚焦VCORE模块,运用垂直集成技术提升功率密度与热管理,减少能耗,已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。5G终端方面,主导高密度SiP解决方案,助力国内外客户实现5G/WiFi射频模组量产,IPD技术提升射频性能,产品性能与良率国际领先,广获认可,应用于高端5G终端。毫米波天线AiP产品亦已量产。智能应用/IoT方面,提供全面封装测试至系统集成的一站式服务,覆盖广泛封装类型,以短交期、高质量满足市场需求。

   数字化质管引领效能飞跃,人才战略筑基质量新高,AI赋能未来,核心人才驱动持续成长。事业部积极推进数字化质量管理进程,完善CQE职能,上线电子化客户质量管理模块,显著提升质管效能。同时,注重人才发展,通过VDA6.3审核及问题解决培训,增强全员质量意识,推动集团质量全面提升。在AI与数字化领域,新建团队打造长电科技数字化管理平台,实现供应链风险AI预警与AOI检测AI缺陷识别,赋能未来发展。面对竞争挑战,公司优化组织架构,聚焦核心人才战略,与高校合作"芯火计划",创新招募策略,深化核心人才培养体系,包括国际发展项目,以文化引领持续成长。

   投资建议:考虑半导体复苏或低于预期,2024/2025年实现归母净利润由33.53/40.04亿元下调至21.34/26.43亿元,新增26年归母净利润预测31.45亿,维持"买入"评级。

   风险提示:公司控制权拟发生变更,技术迭代及替代风险,研发人员流失,周期复苏不及预期,下游需求不及预期,先进封装技术进展不及预期。