天准科技(688003):2024Q2业绩环比修复,平台化布局多点开花

事件概况天准科技于2024年8月28日发布2024年半年度报告:2024年上半年实现营业收入为5.41亿元,同比增加5.38％;归母净利润为-0.26亿元,同比下降716.6％;毛利率为38.88％,同比上升0.68pct;净利率为-4.85％。2024年二季度实现营业收入3.48亿元,同比增长4.92％,环比增长79.98％;归母净利润为0.12亿元,同比下降68.83％,环比增长130.93％;毛利率为38.57％,同比上升1.2pct;净利率为3.38％,同比下降8.0pct。

   2024年视觉制程设备营收高增,整体提质增效2024年上半年视觉检测装备营收2.22亿元,占营收41.01％,同比下降2.26pct,毛利率38.59％;视觉制程装备销售收入1.59亿元,占营收29.41％,同比上升6.88pct,毛利率30.3％;视觉测量装备销售收入1.31亿元,占营收24.23％,同比下降2.49pct,毛利率56.08％;智能网联方案销售收入0.29亿元,占营收5.35％,同比下降2.13pct,毛利率10.47％。

   平台化布局多点开花,半导体设备持续突破消费电子受益下游创新周期。公司于2024年1月获得大客户手机某新型零部件的检测设备批量订单,合同金额9,047.35万元。在消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI深化应用的大趋势下,客户正在推进多项产品创新,公司积极配合客户开展相关视觉测量与检测设备的样机研发。另外,公司在2024年成为国内某头部消费电子品牌客户的P级供应商,并获得其手机零部件检测设备首批7,665.20万元订单。公司在2024年还成为小米、OPPO手机关键零部件检测设备的供应商,获得首批订单。随着行业的回暖,PCB业务订单在2024年上半年快速增长。公司PCB激光直接成像设备(LDI)持续升级,设备销量稳步提升;PCBAOI/AVI设备继续扩大销售;CO2激光钻孔设备已通过Demo客户的长期量产验证,开始形成销售;高速贴片机已通过客户验证,开始正式推向市场。通过持续的开拓,PCB各产品线均取得显著进展,获得了沪电股份、东山精密、景旺电子等行业头部客户的认可。

   半导体设备持续突破。公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司获得重大进展,首台明场检测设备TB1000(面向65nm工艺节点)通过客户验证,已经在客户产线上使用,面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备也已完成厂内验证。目前TB1000和TB1500设备已经收到多家晶圆厂的晶圆样片。公司德国全资子公司MueTec完成40nm工艺节点Overlay产品的升级研发,并正式发布推向市场;在Mask的光学关键尺寸测量等领域继续保持领先优势,并持续获得英飞凌、欧司朗等大客户的订单。智能驾驶领域加深大客户合作。公司在智能驾驶领域继续深化与地平线合作,继2023年基于地平线J5芯片获得多个成功项目之后,公司在2024年成为J6芯片平台的首批四家量产合作伙伴。此外,公司基于英伟达Jetson芯片的边缘计算业务持续开拓,除已广泛落地到智能网联、无人物流车领域,公司新拓展了低空经济、具身智能等新质生产力应用场景。

   投资建议考虑消费电子修复进度且光伏下游景气度影响,我们出于审慎考虑调整盈利预测,预测公司2024-2026年营业收入分别为18.09/22.08/25.45亿元(调整前为19.61/23.28/26.55亿元),归母净利润分别为2.41/3.17/3.99亿元(调整前为2.62/3.15/3.86亿元),以当前总股本1.93亿股计算的摊薄EPS为1.2/1.6/2.1元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为25/19/15倍,维持"买入"评级。

   风险提示1)市场竞争加剧风险。2)新业务拓展不及预期风险。3)宏观经济及国际贸易环境变化的风险。4)测算市场空间的误差风险。5)研究依据的信息更新不及时,未能充分反映公司最新状况的风险。