长电科技(600584):国内龙头平台型封测厂,全球化多品类布局优势显著-深度研究

公司是全球第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回暖,公司24H1实现收入154.87亿元,同比+27.2％。其中,通讯电子占41.3％,消费电子占27.2％,运算电子占15.7％,工业及医疗占7.5％,汽车电子占比达8.3％。大基金持股比例降低,华润集团或将成为公司实际控制人。

   投资逻辑

   半导体景气度提升,公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。据WSTS,24H1全球半导体销售额为2860.2亿美元,同比增长17.6％。部分国内芯片设计公司24Q2库存周转率同比向好。展望未来,受益于AI赋能消费电子及消费电子新品发布,下游需求有望重回增长态势。看好AI驱动消费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。

   先进封装空间广阔,XDFOI?

   Chiplet工艺量产驱动公司持续成长。AI浪潮下算力芯片需求旺盛,CoWoS及HBM产能紧缺成为AI算力芯片出货量的关键。据Yole及集微咨询预测,26年全球先进封装市场规模将达到482亿美元,先进封装占比有望超50％。目前,国内先进封装市场占比为39％,与全球先进封装市场占比(49％)相比仍有提升潜力。公司XDFOI?

   Chiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外,公司间接参股19％的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。

   收购晟碟半导体,拓展存储封测布局。2024年8月,公司收购晟碟半导体80％的股权交易已获批,收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试,产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体22年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元,净利率为10.2％、13.8％。

   盈利预测、估值和评级

   不考虑收购晟碟的影响,预测公司24-26年分别实现归母净利润20.70/26.13/32.75亿元,EPS分别为1.16/1.46/1.83元,对应PE分别为25.44/20.15/16.08倍,我们给予公司2025年30xPE估值,目标市值783.9亿元,对应目标价格为43.8元/股。首次覆盖,给予公司"买入"评级。

   风险提示

   外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。