胜宏科技(300476):AI HDI量产

事件

   公司发布半年度业绩,上半年实现营业收入48.55亿元,同比增长32.29％;实现利润总额5.20亿元,同比增长44.37％,归属于上市公司股东的净利润4.59亿元,同比增长33.23％。

   投资要点

   布局新兴领域,抢抓发展机遇。公司充分发挥自身技术优势,通过与国内外顶尖客户进行深度合作,参与客户的产品预研和研发,准确把握未来产品趋势,抢先布局AI算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域。从具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划等全流程跟踪与服务客户。高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品(阶梯金手指)顺利进入量产,1.6T光模块进入小量产,真正做到了与客户共成长、共发展。

   坚持创新驱动,筑牢技术优势。2024年上半年,公司累计研发投入1.98亿元,开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术;800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G＆224G的传输技术;下一代6G通讯技术;L3/L4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关,并顺利落地到产品应用。在工艺能力提升与优化的方面,公司针对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品的技术能力改造,完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。

   抓住HDI技术发展趋势,为下一代通信和服务器产品打下基础。HDIPCB(高密度互连印制电路板)的特点在于高集成度,能够在更小的空间内实现更强大的功能。随着通信技术的进步,对电路板的信号传输速率要求也在提高,HDI板的高密度布线和优化的层叠设计有助于减少信号传输路径,从而提高信号的完整性和传输速度,减少信号损失和干扰,这对于高速通信设备来说至关重要。除此之外,HDI板在设计灵活性和热管理能力上也更具有优势;在高端应用中,虽然HDIPCB的制造成本可能高于传统PCB,但其小型化和性能优势可以降低整体系统成本。所以,我们看到高端的高速通信设备、AI服务器等终端应用中,HDIPCB是一个非常确定的长期发展趋势。高速通信设备和AI服务器对HDI提出了高频率、高速率、高可靠性、高耐用性的新挑战。因此,高频高速HDIPCB在材料选择、生产设备、测试设备、检测仪器都有很高的要求。

   投资建议:

   我们预计公司2024-2026年归母净利润11.4/16.0/19.3亿元,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:

   市场复苏不及预期;国际贸易摩擦及产业链转移风险;行业竞争格局加剧风险;原材料价格波动风险。