士兰微(600460):24Q2营收环比增长,SiC产能快速落地

事件概述:公司发布24年半年报

   【24H1】公司营收52.74亿元,同比+17.83％;归母净利-0.25亿元,亏损收窄,23H1为-0.41亿元;扣非归母净利1.26亿元,同比-22.39％;毛利率19.90％,同比-4.30pcts;净利率-0.47％,同比+0.44pcts。

   毛利率下降主要系:下游电动汽车、新能源市场竞争加剧,导致部分产品价格下降较快,产品毛利率降低。归母净利出现亏损主要系:公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-1.62亿元。

   【24Q2】公司营收28.09亿元,同比+16.57％,环比+13.95％;归母净利-0.10亿元,同环比亏损收窄,24Q1为-0.15亿元,23Q2为-2.55亿元;扣非归母净利为-0.07亿元,同环比转亏,24Q1为1.33亿元,23Q2为0.49亿元;毛利率17.96％,同比-4.55pcts,环比-4.14pcts;净利率-0.36％,同比+10.23pcts,环比+0.25pcts。

   集成电路业务快速发展,IPM模块表现亮眼

   24H1公司集成电路业务营收20.35亿元,同比增长29.13％,毛利率31.12％,同增0.42pcts。营收增长主要得益于IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。

   1)IPM模块:营收14.13亿元,同比增长50％,国内多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块,比上年同期增加约56％。

   2)MEMS传感器:营收1.15亿元,出货量较去年同期增长约8％,但受传感器产品价格下降的影响,其营收较上年同期仍然有一定幅度下降,公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展,预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。

   3)MCU:营收较去年同期增长约28％,公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。

   功率器件加速进入汽车等应用领域,SiC产线快速落地

   24H1公司功率器件营收23.99亿元,同增3.97％;毛利率14.51％,同降9.42pcts。公司的功率器件除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外,已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场,有望快速贡献营收。

   基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货;公司用于汽车的IGBT单管、MOSFET单管已实现大批量出货。同时,公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。

   SiC产能快速落地,新品研发导入顺利:"士兰明镓SiC功率器件芯片生产线"项目加速推进,截至目前,士兰明镓已形成月产6000片6吋SiCMOS芯片的生产能力,预计三季度末产能将达到9000片/月,预计2024年年底产能将达到12000片/月。公司自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块,已通过吉利、汇川等客户验证,并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。

   多产线齐头并进,产品结构持续升级

   1)士兰集科:24H1产出12英寸芯片22.46万片(单月3.7万片),同比减少约5％,实现营收11.21亿元,同增6％。士兰集科产能利用率已处于较高水平(接近满产)。目前,士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设,新增电路产能预计在25Q1释放。

   2)士兰集昕:24H1产能利用率保持稳定,总计产出8英寸、12英寸芯片33.20万片(单月5.5万片),同比减少约4％。上半年继续产品结构调整,附加值较高的BCD电路、高压超结MOS管、大功率IGBT的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能已处于满负荷运行,士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升,并加快建设8英寸硅基GaN功率器件芯片量产线。

   3)士兰集成:24H1产出5、6英寸芯片104.96万片(单月17.5万片),比上年同期减少约1％。24H1营收较去年同期基本持平,目前生产线已处于满负荷运行。

   4)成都士兰:24H1外延芯片产出和PIM模块封装产出均较去年同期有较快增长,营收同增约29％。下半年,成都士兰进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。

   5)成都集佳:24H1营收同增约18％,盈利能力大幅度提升。下半年,成都集佳将加快实施三期项目,进一步扩大IPM功率模块封装线的生产能力。

   6)士兰明镓:24H1营收3.64亿元,同增约81％,主要得益于LED彩色显示需求回暖,公司加大市场开拓。下半年,士兰明镓将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度,进一步推出高附加值的产品,同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升,改善盈利水平。

   投资建议

   考虑公司净利受公允价值变动影响较大,分立器件业务毛利率下滑等因素,我们更新对公司2024-26年盈利预测为1.8/4.3/6.9亿元(原预测为3.1/5.2/6.9亿元),对应PE为175/71/44倍。鉴于公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加,公司为IDM模式盈利性随着稼动率提升有望增强。维持"买入"评级。

   风险提示

   行业景气不及预期,研发进展不及预期,客户开拓不及预期。