长电科技(600584):晟碟完成交割,打造AI存算封装一体化龙头-事件点评

事件:公司收购晟碟上海80％股份并完成交割

   2024年9月28日,公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80％股权的交易已完成交割,晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISKCHINALIMITED,其母公司为西部数据,交易双方根据标的公司预估的9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整,调整后收购对价约为6.68亿美元(此前为6.24亿美元)。

   晟碟上海为优质闪存封测商,收购补充NAND领域布局

   晟碟上海基本情况:1)主营闪存封测:晟碟上海成立于2006年,主要从事先进闪存存储产品的封测,产品包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等。2)全球闪存封装第一梯队:晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂(另一家位于马来西亚槟城),西数为全球闪存第四大厂商,23Q2全球份额为15.1％,仅次于三星、铠侠、海力士。3)财务稳健、盈利能力改善:晟碟上海22/23H1营收为35/16亿元,净利润为3.6/2.2亿元,净利率为10％/14％--同期封测龙头净利率区间分别为8％-10％、3％-4％;同期(末)公司资产负债率为20％/25％--同期(末)行业平均资产负债率为47％、47％;同期经营活动现金流量净额为10.1/4.2亿元,大于同期净利润,净利转化为现金的能力强。

   NAND空间广阔,收购进一步打开市场空间。2022年,全球NAND市场规模为587亿美元,占整个存储市场比重为40.8％,仅次于DRAM(55.4％),2028年,全球NAND市场规模有望增长至920亿美元,2022-2028年CAGR约8％。长电科技通过对晟碟上海的收购,有望在NAND市场进一步打开市场空间。

   围绕算力+存力+电力+汽车电子,打造AI封装龙头

   1)算力:公司在算力领域,XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,该方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术。

   2)存力:公司封测技术覆盖16层NANDflash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等领域,均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海,进一步增强公司在存力领域的封装能力。

   3)电力:AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域,流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率,公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。

   4)汽车电子:公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局,设有专门的汽车电子事业中心,一方面与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系,另一方面积极布局生态产业链,与上下游协同形成战略合作,进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证(汽车行业质量管理体系认证),已加入国际AEC汽车电子委员会,是中国大陆第一家进入的封测企业。同时,临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。

   行业景气度回升+战略布局高附加市场,带来营收高增长

   随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元,同比增长18.1％,行业复苏明显,公司订单量增加,产能利用率有所提高。同时,随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域,有望带动公司业绩持续增长。

   投资建议

   我们维持对公司24-26年净利预测为20.12/30.60/34.05亿元,对应PE为31/21/19X,而先进封装行业指数24-25年的PE为39/27倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比,"算力+存力+电力"一体化AI封装能力持续巩固,维持"买入"评级。

   风险提示

   同行价格竞争、利润承压;AI对先进封装的需求拉动不及预期;研报使用信息数据更新不及时的风险。