长电科技(600584):国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长-深度研究报告

公司是全球领先的半导体封测厂商,布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身1972年成立以来,专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局,目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地,分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国,实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务,目前已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能FlipChip等市场主流封装工艺,并加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务,有望为营收提供增长动力,规模效应下公司利润弹性有望加速释放。

   行业周期回暖驱动封测需求复苏,高带宽推动先进封装市场加速增长。目前全球下游终端智能手机销售情况已同比回正,上游IC设计公司库存调整接近尾声,参考历史周期规律,我们认为半导体行业景气度已开始逐步回暖。集成电路封测属于重资产行业,具有资本密集与人员密集特点,产能利用率提升为盈利关键,景气度上行趋势下公司利润弹性大。封装行业技术持续进步,受益于HPC、AI快速发展催生高带宽需求,先进封装市场规模加速增长。竞争格局方面,全球先进封装市场集中度较高,OSAT模式仍为主导,其中日月光、安靠、长电科技等中国大陆及台湾厂商占据全球主要份额。先进封装市场马太效应明显,行业壁垒随技术发展而逐渐提高,长电科技加速布局2.5D/3D高端先进封装技术,未来成长空间广阔。

   公司技术平台完善+客户资源优质,有望充分受益于新一轮AI手机换机潮。公司传统封装与先进封装技术覆盖全面,并积极布局2.5D/3D封装,持续推进Chiplet多样化方案的研发及生产,作为全球第三/中国大陆第一的封装大厂卡位优势明显,且紧跟产业技术路线以强化竞争壁垒。公司与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作,目前已覆盖西部数据、高通、海力士、TI等厂商,客户资源优质。AppleIntelligence驱动新一轮AI手机换机潮,上游产业链公司有望充分受益。2024年9月30日,公司宣布收购晟碟半导体80％股权已完成交割,本次收购有助于加强与西部数据的战略联系,进一步强化公司在存储领域的OSAT龙头厂商地位。

   投资建议:下游需求持续回暖,公司聚焦关键应用领域积极布局先进封装,业绩稳定增长。考虑到晟碟业务并表叠加公司稼动率修复超预期,我们将公司2024-2026年收入预测由330.07/371.15/414.48亿元上调至354.13/438.74/482.53亿元,2024-2026年归母净利润预测为20.53/31.06/38.81亿元,对应EPS为1.15/1.74/2.17元。结合公司历史估值及可比公司估值,给予公司2025年28倍PE,目标价48.6元,维持"强推"评级。

   风险提示:外部贸易环境变化;行业景气不及预期;市场竞争加剧