沪电股份(002463):Q3业绩继续创新高,扩产满足AI需求增长-2024年三季报报点评
银河证券 2024-10-25发布
事件:公司披露2024年三季报。2024年前三季度实现营收90.11亿元,同
比增长48.15%;归母净利润为18.48亿元,同比增长93.94%;扣非后归母
净利润为18.06亿元,同比增长105.80%。同时,公司公告拟投资43亿元扩
产人工智能芯片配套高端印制电路板。
单季度业绩继续创新高。2024Q3单季度公司实现营收35.87亿元,同比增
长54.67%;归母净利润为7.08亿元,同比增长53.66%;扣非后归母净利润
为6.95亿元,同比增长60.28%。单季度收入、归母净利润和扣非后归母净利
润均创新高。本季度存货增加2.09亿元至26.91亿元,较去年末增加53.83%,
主要系本年度公司订单良好。Q3毛利率为34.94%,同比提升2.82pct;环比
下降3.89pct;净利率为19.57%,同比提升0.07pct;环比下降2.26pct,单
季度盈利能力环比略有下滑。
积极扩充产能满足下游需求增长。公司拟使用自有或自筹资金43亿元对人
工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产,计划年产约29万平方米人工
智能芯片配套高端印制电路板,总建设期计划为8年,分两阶段实施。其中,
第一阶段总投资约26.8亿元,年产18万平米高层高密度互连积层板,预计在
2028年以前完成,项目达产预计新增营收30亿元、净利润4.7亿元;第二阶
段总投资16.2亿元,年产11万平米高层高密度互连积层板,预计在2032年
底前完成,项目实施完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。该项目
的实施将进一步扩大公司经营规模,优化产品结构,增强公司核心竞争力,提
高公司经济效益。
投资建议:随着AI的发展,全球头部云服务商持续加码AI相关投入,推动
云基础设施建设和数据中心升级扩容。供给端,受益于AI相关产品需求强劲,
台积电3nm和5nm产能利用率走高。PCB作为"电子产品之母",预计将
受益于AI发展,景气度持续回升。此外,AI持续渗透将加速交换机升级迭
代,2024年上半年公司用于800G交换机的产品已经批量出货,有望支撑公
司未来业绩持续增长。预计公司2024至2026年实现分别实现营收
127.30/158.19/186.37亿元,同比增长42%6/24%6/18%,归母净利润为
26.80/34.25/41.17亿元,同比增长77%/28%/20%,每股EPS为
1.40/1.79/2.15元,对应当前股价PE为24/19/16倍,维持"推荐"评级。
风险提示:行业竞争加剧的风险;国际贸易环境变动的风险;下游需求增长不
及预期的风险。