沪电股份(002463):3Q24业绩再创新高,高端扩产助力AI布局-2024年三季报点评

事件:10月24日,沪电股份发布2024年三季报,3Q24公司实现营收35.87亿元,同比增长54.67％;归母净利润达7.08亿元,同比增长53.66％;实现销售毛利率34.94％,同比上升8.79pct;销售净利率为19.57％,同比微增0.35pct。

   3Q24营收利润再创新高。公司三季度业绩表现亮眼,营收及归母净利润创单季度历史新高。3Q24公司实现营收35.87亿元,YoY+54.67％,QoQ+26.29％;实现归母净利润7.08亿元,YoY+53.66％,QoQ+13.10％。公司3Q24研发费用达2.11亿元,YoY+37.11％,研发费用率达5.88％;2024年前三季度研发费用共计5.77亿元,YoY+51.57％,AI基础设施的迭代对PCB提出更高要求,公司超前增加研发投入,有望在AI领域保持竞争优势。

   AI相关产品持续助力营收增长,加速业绩上行。受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求,公司AI服务器和高性能相关PCB产品高速成长。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,提高高速产品的信号完整性、高密复杂结构、可靠性等。AI服务器方面,公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证,OAM/UBB2.0产品已批量出货,GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;交换机方面,公司800G交换机产品已批量供货,支持224Gbps速率,1.6T交换机产品已完成预研。随着英伟达B系列算力芯片在4Q24逐步开启出货,市场对高端交换机的需求亦将实现增长,有望带动公司AI类产品的营收进一步增长,为公司未来业绩打开上行空间。

   布局高端HDI产能,满足AI产业需求:2024年10月24日,公司发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》,拟投资43亿元在昆山建设年产29万平方米AI高多层HDI项目,项目分两期进行。一期投资额为26.8亿元,对应高层高密度互联板(HDI)年产能达18万平米,预计新增营收30亿元,贡献净利润4.7亿元,规划于2028年前实施完成;二期投资额为16.2亿元,对应年产能11万平米,预计新增营收18亿元,贡献净利润2.85亿元,规划于2032年完成。公司此次针对AI领域制定总额达43亿元大规模投资计划,凸显AI产品需求的旺盛,以及公司对AI领域远期发展前景的坚定看好。此次扩产计划下,公司有望进一步提升高端产品产能,优化产品结构,拥有更充分的供应能力承接客户在高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的高端PCB产品订单,为企业的长足发展奠定基础。

   投资建议:随着AI需求持续高增,PCB高阶产品亦将不断迭代升级,预计公司24/25/26年实现归母净利润25.84/33.87/40.46亿元,对应当前股价PE分别为31/24/20倍。我们看好AI加速渗透给公司带来的长期成长,公司有望长期保持在高阶产品的竞争优势,维持"推荐"评级。

   风险提示:AI应用落地不及预期,产能爬坡慢于预期,行业竞争加剧