兴森科技(002436):业绩短期承压,静待封装基板放量-2024年三季报点评

事件:兴森科技10月25日晚发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现收入43.51亿元,同比增长9.1％,实现归母净利润-0.32亿元,同比转亏,扣非归母净利润-0.18亿元,同比转亏。对应3Q24单季度,公司实现营业收入14.7亿元,同比增长3.36％,环比下滑1.49％,实现归母净利润-0.51亿元,扣非归母净利润-0.42亿元。

   营收稳步增长,高端封装载板高投入拖累短期业绩表现。2024年以来下游需求稳步复苏,公司营收实现稳步增长,但受高端封装基板前期高投入影响,公司盈利能力短期承压。2024年前三季度公司销售毛利率为15.97％,同比下降9.56pct,其中第三季度毛利率为14.82％,同比下降11.34pct,环比下降1.27pct,从而导致公司净利润自2011年上市以来首次出现亏损。根据公司2024年半年报数据,公司净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中,2024年上半年公司FCBGA封装基板项目整体费用投入3.25亿元,宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损0.5亿元,广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损0.33亿元。但公司PCB样板业务维持稳定,北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务稳定增长,PCB多层板量产业务因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手,公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整,并同步导入数字化体系,预期年底有望实现经营好转。

   聚焦IC封装基本业务,打造公司成长第二极。虽然先进封装基板投入短期拖累业绩表现,但根据Prismark报告,高多层高速板(18层及以上)、高阶HDI板和封装基板领域有望引领PCB行业成长,因此公司持续聚焦IC封装基板业务的技术提升和市场拓展。当前,公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,进一步提升射频类产品比重,优化产品结构,受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务收入实现较快增长,但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损;公司FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段,截至2024年上半年公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,产品良率稳步提升,低层板良率突破92％、高层板良率稳定在85％以上。

   投资建议:考虑公司前三季度业绩表现,下修公司2024-2026年归母净利至-0.41/0.22/3.72亿元,对应25-26年PE为794/47倍,公司业绩波动主要由于高端封装基板前期投入过大,但公司FCBGA载板先发优势明显,随着IC载板产能逐步投产,有望打开长期成长空间,维持"推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不达预期,行业竞争加剧的风险。