通富微电(002156):2024Q3业绩维持同比高增,先进封装布局加速推进-公司信息更新报告

公司2024Q3业绩同比显著提升,维持"买入"评级公司发布2024三季报,公司2024Q1-3实现营收170.81亿元,YoY+7.83％;归母净利润5.53亿元,YoY+6.16亿元;扣非净利润5.41亿元,YoY+7.01亿元;其中,2024Q3营收60.01亿元,YoY+0.04％,QoQ+3.5％;归母净利润2.3亿元,YoY+85.32％,QoQ+2.53％;扣非净利润2.25亿元,YoY+121.2％,QoQ+1.35％。考虑半导体行业处于弱复苏阶段,我们小幅下调公司2024-2026盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润7.46/12.01/15.72亿元(前值9.77/12.59/16.39亿元),对应2024/2025/2026年EPS0.49/0.79/1.04元(前值0.64/0.83/1.08元),当前股价对应PE60.4/37.6/28.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头,在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性,维持"买入"评级。

   行业呈现复苏态势,稼动率提升+成本管控推动业绩上涨2024Q1-3公司业绩显著改善,主要系2024年前三季度半导体行业呈现整体复苏趋势,公司产能利用率提升带动营业收入上升,其中,中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升。2024Q1-3期间费用率10.24％,同比-2.4pcts,其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比+0.01pcts、-0.14pcts、-2.44pcts、+0.18pcts,财务费用同比下滑主要系汇兑损失大幅降低所致。

   多个先进封装项目进展顺利,产能扩张助力长期发展2024年9月20日,子公司通富通科Memory二期项目首台设备入驻,同时,新增设备投资,主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需关键设备,能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。此外,子公司通富通达先进封测基地项目同日举行开工仪式,项目将涉足通讯、存储器、算力等应用领域,重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。随着后续项目建成达产后,有望助力公司未来业绩持续放量。

   风险提示:行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。