唯特偶(301319):微电子焊接材料"小巨人",AI推动下游需求爆发

微电子焊接材料"小巨人",客户覆盖国内知名企业。公司成立于1998年,深耕微电子焊接材料二十多年,已成为国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出,2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、华为、大疆创新等国内知名企业。

   坚持多元化布局,产品应用领域广泛。公司2014年开始针对下游应用领域的多元化进行布局,通过持续加大研发投入、扩大研发团队等措施快速发展,产品已应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

   电子级锡焊料全球市场规模有望突破百亿美元,AI推动下游消费电子、半导体成长。

   随着AI技术的不断成熟以及相关应用的逐步落地,各大海内外厂商开始推出AI手机、AIPC引领换机潮流,消费电子行业有望迎来新一轮复苏周期;同时,AI的发展也对半导体先进制程、先进封装等技术提出更高的要求,驱动行业需求高速发展。根据,2023年全球电子级锡焊料市场规模达到了68.91亿美元,预计2030年将突破达到108.87亿美元。随着AI带动消费电子和半导体的火爆,锡焊料作为下游重要材料之一有望打开长期成长空间。

   国内电子级锡焊料市场以外资龙头为主,内资厂商加速追赶。当前国内微电子焊接材料行业基本形成了以"知名外资企业为主,知名内资企业追赶"的竞争格局,其中大陆锡膏市场的市场份额约50％被外资龙头占领,约30％的市场份额被唯特偶、升贸科技、同方新材料等本土企业占据,公司作为锡膏领域的内资龙头,出货量国内排名第一,产品竞争力强,2021年市场份额约7％。随着募投项目打开产能瓶颈,公司市占率成长空间广阔。

   追加自有资金1.5亿扩建产能,彰显公司发展信心。公司2024年3月发布公告,在原有募投项目新增的锡膏1270吨,焊锡丝800吨的产能基础上追加投资1.59亿自有资金,进一步增加扩产产品品类,包括30000吨微电子焊接辅助材料,以扩大生产规模来满足日益增长的市场需求,彰显了公司对未来发展的信心。

   首次覆盖给予"增持"评级。公司深耕微电子焊接材料领域,募投项目有望打开成长空间。预计公司2024-2026年的归母净利润分别为1.04、1.29、1.60亿元,对应PE分别为26.5、21.4、17.2倍。微电子焊接材料行业成长空间大,公司作为锡膏龙头成长空间广阔,首次覆盖给予"增持"评级。

   风险提示:项目推进不及预期风险、研报使用的信息更新不及时的风险、行业规模测算偏差风险。