生益科技(600183):全球覆铜板龙头,周期向上＆AI需求驱动成长-公司深度研究

CCL龙头,刚性覆铜板份额全球第二。生益科技成立于1985年,主要从事覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售;据Prismark,2013-2023年生益科技在全球刚性覆铜板销售总额排名中位列第二,历年的全球市场占有率稳定在12％左右。公司产品类型丰富,可广泛应用于高算力、AI服务器、新一代通讯基站、大型计算机、芯片封装、汽车电子、消费类终端以及各种中高档电子产品中;生产逐步聚焦高端电子材料,产量产值稳步提升。公司股权结构稳定,激励计划完备。2024年受益于市场需求回暖营收利润增长态势良好,前三季度实现营收147.45亿元,同比+19.42％,取得归母净利润13.72亿元,同比+52.65％。

   CCL周期拐点已至,AI需求＆汽车电动智能化渗透驱动CCL量价齐升。PCB行业在经历2023年需求承压、价格下行后,有望迎来新一轮的成长周期;覆铜板周期性与PCB相似,有望受益于PCB需求增长拉动。据Prismark数据,2023年全球PCB市场规模达695亿美元、CCL市场规模达127亿美元,2023-2028年全球PCB产值复合增速有望达5.4％;中国大陆作为全球第一大PCB生产基地,全球核心地位稳固。AI算力发展及汽车/消费电子/家电补贴等下游领域有望进一步拉动PCB/CCL需求。其中,在AI方面终端应用呈现高频高速、轻薄短小的趋势,覆铜板将趋于材料升级以提升电性能,产品价值量有望提升;与此同时,DeepSeek的横空出世为企业进行私有化部署AI大模型提供了强大动力,有望开启"AI普惠"的降本增效浪潮、加速AI算力建设,PCB/覆铜板有望充分受益。

   技术驱动引领国产高端化进程,积极规划扩产静待释放。公司立足于"研究一代、储备一代、生产一代"的发展理念,前瞻布局,积极研发。在高频高速基材方面持续突破关键技术,公司高频覆铜板介电常数Dk(10Ghz)低至2.20,介质损耗因子(Df)低至0.0009,与全球技术前沿厂商产品性能持平。通过子公司生益电子布局PCB业务,进入亚马逊供应链配套AI算力建设。公司通过PCB厂商产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多品牌产品中,主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域。与此同时,公司在江西、江苏、泰国等地积极规划扩产,伴随服务器、汽车电子等下游需求的提升,公司产能有望有效释放。

   盈利预测和投资评级:生益科技是CCL龙头,刚性覆铜板份额全球第二,未来有望充分受益于下游AI算力建设需求的释放以及新能源汽车智能驾驶的渗透。我们预计公司2024-2026年营收分别为203.88、227.18、276.82亿元,同比分别+23％、+11％、+22％,归母净利润分别为17.44、23.50、30.83亿元,同比分别+50％、+35％、+31％,对应PE分别为40、30、23倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:原材料价格波动风险、市场竞争风险、宏观环境风险、行业景气度下行风险、AI算力需求释放不及预期、下游新能源汽车智能驾驶的渗透不及预期、二级市场股价大幅波动风险。