精智达(688627):半导体测试设备技术和订单双重落地,助力公司长期稳健发展-技术

精智达2/10日披露签订日常经营重大合同本次签订合同是精智达有限公司控股子公司合肥精智达的日常经营行为。本次合同的金额为人民币3.222亿元,合同的履行预计将对公司2025年至2026年度经营业绩产生积极影响。合同标的为半导体测试设备。

   公司于1/6日自愿性披露半导体测试设备研发进展公司披露半导体成品测试机FT设备取得研发和生产进展,FT测试机主要应用于芯片完成封装后,对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。基于公司及控股、参股公司长期技术积累,公司研发的FT测试机2024年度内取得重大进展。该产品使用专用ASIC芯片,最高可实现9Gbps信号输出与校准,系统通道数量为国外同类产品的1.5倍,可应用于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等芯片成品测试。该产品已完成公司内部测试,测试结果均达到设计要求。该产品丰富公司半导体测试设备产品线,提升公司市场竞争力,促进公司经营持续、健康、稳定发展,并助力本土产业加速升级及产业链安全保障。未来公司将继续加大针对半导体设备的技术投入,为客户提供更多品类及更优质产品。

   精智达技术历经十数载风雨兼程,分三个阶段完成新型显示领域和半导体领域布局2011-2014年,公司初期从事新型显示器件触控检测设备的研发。公司和京东方,TCL和深天马等建立合作关系,实现触摸屏测试设备的研发生产和批量交付。

   2015-2018年,公司布局OLED测试技术,业务逐渐扩展至新型显示器件的光学检测和校正修复、老化、信号发生等领域,在OLED检测设备订单方面与维信诺、京东方,TCL和深天马等持续积累量产经验。

   2019年至今,公司率先布局MicroLED前沿检测技术;同时在半导体领域和Unitest合资研发半导体检测设备;在DRAM测试机方面和合肥市政府开展本地化研发/生产和服务达成战略合作协议;在MEMS探针卡方面,公司成为合肥长鑫存储重要供应商和战略合作伙伴。公司的半导体领域合作厂商主要包括深科技(沛顿)、通富微电、合肥长鑫、兆易创新等国内重要存储领域和存储封测以及先进封装公司。存储厂商积极扩张产能,国产替代大有可为。

   半导体测试设备领域寡头垄断,国产替代空间广阔根据SEMI的统计,爱德万、泰瑞达和科休在半导体测试设备市场基于长期积累,占据主流市场全球份额的90％,根据VLSIResearch的统计,FormFactor、TechnoProbe和MJC在探针卡领域具备显著优势,全球份额合计超过50％。

   公司通过综合研判半导体发展态势和半导体存储器件产业特征,将半导体测试设备业务开拓重点放在种类多,价值量高,市场空间广阔,技术攻关潜力大的DRAM半导体存储测试设备方面,形成关键设备供货能力具备从DRAM晶圆测试机,探针卡,DRAMFT测试机,DRAM老化测试设备,DRAM老化修复设备等半导体测试设备。在终端客户领域公司与IDM厂商的长鑫存储和晋华集成建立合作关系;fabless领域公司客户包括兆易创新;封测领域公司客户包括通富微电、深科技、太极实业、华天科技和长电科技。

   具备从DRAM晶圆测试机,探针卡,DRAMFT测试机,DRAM老化测公司股权激励落地,彰显公司信心本次激励计划首次授予考核年度为2025-2027年三个会计年度,每个会计年度考核一次,以公司2023年营业收入、2023年半导体业务营业收入为业绩基数。2025-2027年收入目标对应10.4/13.6/18.2亿元,其中半导体业务收入目标对应为5.0/7.5/11.6亿元,保持较高业绩增速,彰显公司信心。

   公司于2月26日公告业绩预告,收入显著增长,研发持续推进公司2024年度实现营业总收入80,312.97万元,同比增长23.83％;归属于母公司所有者的净利润8,222.23万元,同比下降28.93％;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,780.28万元,同比下降19.61％。公司营业收入持续稳健增长,主要是公司半导体存储器件测试设备业务市场份额进一步扩大,收入增长显著;公司利润同比下滑原因:一方面是客户产线建设进度不同,导致高毛利率的产品占比下降,公司总体毛利率下滑;另一方面是公司持续加大半导体业务的研发投入,公司研发的FT测试机在2024年度内取得重大进展。

   投资建议预计公司2024-2026年分别实现归母净利润0.84亿、1.93亿、2.64亿元,EPS分别为0.89、2.05、2.80元,对应PE分别为84倍、37倍、27倍。因精智达在主营业务产品主要为新型显示检测设备,在此基础上公司向高价值量半导体行业存储DRAM测试机进行拓展,整体技术难度和壁垒相比同行业SoC测试机和分选机等技术难度更高,具备行业稀缺性,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示存储厂扩产不及预期,下游需求不及预期,面板厂扩产不及预期,AI终端对存储需求不及预期导致存储扩产不及预期,订单交付延期。