中微公司(688012):国产刻蚀+MOCVD龙头,加速打造高端装备平台-深度研究

二十余载砥砺前行,国产高端装备平台领军者。中微公司成立于2004年5月,当前公司已形成以刻蚀设备、MOCVD设备为基,向薄膜沉积设备、量检测设备等拓展的平台化发展格局。公司目前等离子体刻蚀设备技术能力达到5纳米级以下,未来还将继续开发更先进工艺水平,市占率持续提升并不断收到领先客户批量订单。MOCVD设备在MiniLED等氮化镓基设备领域市场占据领先地位,未来还将持续开发用于氮化镓、碳化硅等功率器件及Micro-LED器件制造的MOCVD设备。24H1实现薄膜设备的首台销售,公司还在规划多款CVD和ALD设备,增加薄膜设备覆盖率。伴随高研发转换效率,公司营收业绩稳健增长,收入和归母净利润分别从2018年的16.39/0.9亿元增长到2024年的约90.65/16.3亿元,复合增速分别达到33.0％/61.7％。

   CCP领域技术领先,ICP设备付运势头强劲。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺,全球范围来看,LAM、AMAT、TEL等企业占据市场主导地位。受益于芯片向更先进制程演进及存储器件垂直化发展,叠加多重曝光下刻蚀工艺步骤提升,刻蚀设备重要性进一步提升。中微公司凭借系列刻蚀设备组合处于刻蚀创新技术前沿,市占率大幅提升,截至2024年第三季度,公司累计交付CCP反应台超3800个,设备覆盖28纳米以上逻辑器件制造绝大部分CCP刻蚀应用,公司ICP设备拥有700+反应台在线生产,覆盖95％以上刻蚀应用。其中,Nanova单台机订单年增长超100％迅速扩大市占率,PrimoUD-RIE已在生产线验证具有刻蚀≥60:1深宽比结构量产能力,TSV新工艺验证成功,推动我国高端半导体制造设备达到新高度。

   薄膜沉积设备研发转换高效布局,MOCVD应用领域拓宽。薄膜沉积设备是芯片制造三大核心设备之一,按工艺原理不同,可分为PVD、CVD和ALD,2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计达239.6亿美元,目前行业由AMAT和、Lam和TEL等企业垄断,国产厂商份额提升空间广阔。中微公司持续推进多款薄膜沉积设备研发项目,至2024年中已实现六种设备高效研发交付及客户量产验证,钨系列薄膜沉积产品全面覆盖存储器件钨应用,公司LPCVD薄膜设备已经顺利进入市场,2024年收到4.76亿元批量订单,实现销售收入1.56亿元。同时,公司深耕MOCVD领域,在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据领先地位。

   盈利预测及投资建议:我们预计公司2025/2026年实现营收120.7/158.0亿元,实现归母净利润25.5/35.6亿元,实现毛利率42.9％/43.9％,对应PE为49/35x,具备估值优势,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:研发进展不及预期、客户导入进展不及预期、数据滞后性风险、行业竞争加剧。