甬矽电子(688362):先进封装深度布局,受益AI+浪潮业绩扬帆起航

#核心观点：

   1、甬矽电子专注集成电路先进封装和测试业务，构建FC类、SiP、晶圆级封装、QFN/DFN及MEMS五大类产品矩阵，覆盖射频前端芯片、AIoT、汽车电子等高景气领域。

   2、2024年营收36.09亿元，同比增长50.96%，归母净利润0.66亿元，同比扭亏为盈；2025Q1营收9.46亿元，同比增长30.12%，归母净利润0.25亿元。

   3、公司持有158项发明专利、239项实用新型专利，研发投入占比6%，推出FHBSAP?平台集成Fan-out、2.5D/3D异构集成等前沿技术。

   4、二期项目满产后年产能将达130亿颗，形成“Bumping+CP+FC+FT”全流程一站式服务。

   5、客户覆盖恒玄科技、晶晨股份等头部设计企业，2024年19家客户销售额超5000万元，14家突破1亿元，海外收入占比提升至17.65%。

  

   #盈利预测与评级：

   预计2025-2027年营收分别为45.47/56.75/70.94亿元，归母净利润1.98/3.66/4.65亿元。给予2026年4.3倍PE，目标价32.68元，首次覆盖给予“买入”评级。

  

   #风险提示：

   市场竞争风险、毛利率波动风险、产品未能及时升级迭代及研发失败风险、客户集中度高风险

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。