晶方科技(603005):WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能-首次覆盖报告

#核心观点：

   1、公司为特色OSAT厂商，专注图像传感器封装业务，2024年业绩重回增长轨道，实现营收11.30亿元（+23.72%），归母净利润2.53亿元（+68.40%），毛利率43.28%。

   2、公司是全球WLCSP先进封装的主要供应商，拥有8/12英寸WLCSP产线，产品应用于汽车电子、IoT、智能手机等领域，并拓展光学器件、氮化镓器件等新兴领域。

   3、公司紧抓汽车CIS市场机遇，与豪威、思特威等头部客户合作，具备12英寸TSV产线技术先发优势，车载CIS需求增长将带动产销提升。

   4、通过并购荷兰Anteryon和以色列VisIC，布局光学器件与氮化镓功率模块，强化汽车电子领域协同效应。

  

   #盈利预测与评级：

   预计2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速54.50%/36.84%/20.15%，对应PE为46.49/33.98/28.28倍。基于公司在WLCSP封装的技术领先性和车载CIS市场前景，首次覆盖给予“买入”评级。

  

   #风险提示：

   行业波动风险；技术更迭不及预期；汇率波动风险；地缘政治冲突加剧。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。