鼎龙股份(300054):CMP材料渗透加深,多元化业务稳步推进-公司信息更新报告

#核心观点：1、2025H1公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14%；归母净利润3.11亿元，同比增长43%；扣非归母净利润2.94亿元，同比增长49%。2、2025H1销售毛利率为49.23%，同比增长4.05个百分点；销售净利率为21.05%，同比增长2.20个百分点。3、半导体业务营收占比提升至54.75%，达9.43亿元。4、CMP抛光垫H1营收4.75亿元，同比增长59.58%；Q2营收2.56亿元，同比增长56.64%，环比增长16.40%，月销量稳定在3万片以上。5、CMP抛光液及清洗液H1营收1.19亿元，同比增长55.22%。6、半导体显示材料H1营收2.71亿元，同比增长61.90%。7、高端晶圆光刻胶已布局近30款，超过15款产品送样客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段。8、半导体先进封装材料进入销售初步起量阶段，半导体封装PI已布局7款产品，其中2款产品取得3家客户订单；临时键合胶稳定规模出货。9、打印复印通用耗材业务营收7.79亿元，同比下降10.12%，因公司主动调整产品型号和客户以提升经营效率。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年归母净利润分别为7.18亿元、9.55亿元、11.86亿元，当前股价对应41.5倍、31.2倍、25.2倍PE，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：下游客户导入不及预期，产品研发进展不及预期、客户需求不及预期、产能建设进展不及预期。

  

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