大族激光(002008):AI驱动PCB与半导体双线突破,工业激光领域加速产业升级-公司事件点评报告

#核心观点：1、AI服务器和高速交换机需求推动PCB行业向18层及以上高多层板和HDI板升级，2024年全球营收分别增长40.2%和18.8%。2、公司在高多层板及高多层HDI领域加速创新，市场地位提升；在类载板、IC封装基板等高端领域推出新型激光解决方案，获头部客户认证和订单。3、全球电子产业链"China+N"布局催生东南亚PCB产能扩张，公司通过海外团队拓展增量市场。4、公司实现从传统PCB设备供应商向高附加值技术解决方案提供商转型。5、半导体设备领域，公司研发第四代半导体金刚石激光剥片技术填补国内空白，SiC晶锭激光剥片一体机、激光解键合设备获大客户订单；泛半导体领域激光设备打破进口垄断，获首台前段核心制程设备订单和京东方AMOLED产线项目。6、2024年全球半导体市场规模6276亿美元，同比增长19.1%；中国市场增长18.3%。2024年全球半导体设备销售额同比增长10.16%至1171亿美元。7、工业激光领域，2024年公司高功率激光切割设备营收29.63亿元，同比增长26.67%；通用工业激光业务整体营收59.71亿元。8、公司通过三维五轴切割头和全球首台150KW设备实现技术突破，在长沙、天津等地建设生产基地提升区域响应速度和服务能力；与浙江鼎力等龙头企业战略合作形成差异化优势。

  

   #盈利预测与评级：预测公司2025-2027年收入分别为165.37亿元、190.57亿元、219.32亿元，EPS分别为1.29元、1.73元、2.15元，当前股价对应PE分别为28.3倍、21.1倍、17.0倍。首次覆盖，给予“买入”投资评级。

  

   #风险提示：技术研发风险；管理风险；市场竞争加剧风险；销售增速下降风险；核心技术人员流失风险；宏观经济波动风险；产能扩张消化风险；贸易壁垒风险。

  

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