神工股份(688233):硅零部件加速成长

#核心观点：1、半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加，2025H1实现营收2.09亿元，同比增长66.53%。2、大直径硅材料业务销售结构优化，2025H1实现营收9252.70万元，其中16英寸以下和16英寸以上产品分别实现营收4233万元和5020万元，毛利率分别为63%和67%。3、大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。4、硅零部件业务2025H1实现营业收入1.12亿元，接近2024年全年1.18亿元收入，产品已进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和本土一流存储类集成电路制造厂商。5、公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，南北两处厂区布局能够高效完成研发对接，快速响应下游客户需求。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年分别实现营收4.71亿元、7.09亿元、10.05亿元，实现净利润1.08亿元、2.03亿元、3.24亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。

  

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