快克智能(603203):业绩稳健增长,设备布局把握AI机遇,半导体封装设备加速推进

#核心观点：1、2025半年度公司实现营业收入5.04亿元，同比增长11.85%；归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%；毛利率50.78%，同比增长1.39pct；净利率26.22%，同比增长0.09pct。2、2025年第二季度营业收入2.54亿元，同比增长12.54%，环比增长1.49%；归母净利润0.67亿元，同比增长12.73%，环比增长0.28%；毛利率52.14%，同比增长2.86pct；净利率26.23%，同比增长0.23pct。3、AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量，震镜激光焊设备应用于Meta智能眼镜批量生产，激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺切入小米、OPPO、vivo等头部企业供应链。4、PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。5、高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商，为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。6、机器视觉制程设备在AI服务器与光模块领域取得进展，SMT相关视觉检测设备可实现AI服务器不停线训练，在线优化工艺参数，提升直通率。7、多维度全检测设备实现批量应用，可对手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。8、在AI服务器领域，针对高速连接器外观检测的高要求场景，公司设备可精准识别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。9、在光模块领域，对于800G及以上高速光模块生产需求，公司设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。10、方案可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。11、碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。12、先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样。

  

   #盈利预测与评级：预测公司2025-2027年营业收入分别为10.62/13.56/16.06亿元，归母净利润分别为2.62/3.47/4.18亿元，摊薄EPS为1.03/1.37/1.65元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为29/22/18倍，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）市场竞争加剧及盈利能力下降的风险。4）应收账款坏债及存货减值风险。5）国际贸易摩擦带来的风险。6）SiC项目进展不及预期的风险。7）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

  

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