| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 华为海思概念股 | 公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。 |
创维数字 沃尔核材 移远通信 |
| 2 | 存储芯片 | 2023年7月22日互动易回复：公司存储芯片封装产品已经量产。 |
深康佳A 康强电子 灿芯股份 |
| 3 | 国家大基金持股 | 2021年11月4日公告，华天科技募资51亿元的定增计划宣告完成，国家集成电路产业投资基金二期获配11.3亿元。本次发行完成后，国家大基金二期将成为华天科技第二大股东，持股占比3.21%。 |
燕东微 国芯科技 慧智微 |
| 4 | 先进封装 | 华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。 |
实益达 国星光电 至正股份 |
| 5 | 芯片概念 | 天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。 |
实益达 国星光电 淳中科技 |
| 6 | 汽车电子 | 据公司2022半年报：完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。 |
实益达 国星光电 星宸科技 |
| 7 | 毫米波雷达 | 2023年2月27日互动易回复：基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。 |
金信诺 星宸科技 移远通信 |
| 8 | 物联网 | 子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。 |
电光科技 实益达 东港股份 |
| 9 | 传感器 | 公司不断加大先进封装技术研发，开发了3D FO SiP封装技术，完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。 |
国星光电 曼恩斯特 麒盛科技 |
| 10 | 5G | 2019年年报披露：在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。 |
实益达 中恒电气 博创科技 |
| 11 | 华为概念 | 针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机。公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系，随着量产客户的不断增加，项目效益将进一步体现。 |
电光科技 实益达 国星光电 |
| 12 | 共封装光学(CPO) | 2023年2月27日互动易回复：公司已掌握光电共封装技术。 |
博创科技 兆龙互连 锐捷网络 |
| 13 | 人工智能 | 2017年公司投资449万美元，取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。GTI是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊，获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。
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电光科技 国星光电 威士顿 |
| 14 | 西部大开发 | 公司注册地址为甘肃省天水市秦州区双桥路14号 |
海天股份 川环科技 创维数字 |
| 15 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 16 | 芯片封装测试 | 2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
公司主营业务：集成电路封装测试。 |
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| 17 | AI芯片 | 华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊，获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。
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| 18 | 硅晶圆 | 公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。 |
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| 19 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
国星光电 威士顿 顺钠股份 |
| 20 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 21 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
长盛轴承 国星光电 宝明科技 |
