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联得装备

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联得装备板块题材分析 股票行情实时数据

序号概念板块概念解析相关个股
1柔性屏(折叠屏)公司17年年报披露,已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发,全面切入AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售 麦格米特 沃格光电 宜安科技
2富士康概念2019年3月7号公司在互动平台回复表示公司主要客户其中包括富士康 冠捷科技 东尼电子 力鼎光电
3智能穿戴2024年8月21日互动易:公司持续关注人工智能领域前沿技术的发展和与自身业务领域相结合的应用。智能穿戴相关产品工艺设备,联得装备一直有为业界客户提供。部分项目AI应用已经在推进中。 云鼎科技 朗科科技 亿通科技
4苹果概念2019年3月7号公司在互动平台回复表示公司主要客户其中包括苹果 科瑞技术 东尼电子 横店东磁
5消费电子概念2024年半年报:公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平, 具有核心知识产权, 运用于半导体显示面板中后段模组工序, 主要是 TFT-LCD、 OLED、 Mini LED, Micro LED 显示模组等相关零组件的模组工序生产过程。 借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件, 是包括 VR/AR/MR、 智能穿戴、 智能手机、 移动电脑、 平板电视、 液晶显示器、 汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。 哈森股份 朗科科技 利通电子
6MicroLED概念2024年1月5日互动易:公司目前在Mini/Micro LED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。 国星光电 华灿光电 思泰克
7华为手机2023年8月30日互动易:我司直接和间接为华为手机提供屏幕制造及整机组装等智能化装备,和华为建立了良好稳定的深度合作关系。 天音控股 和胜股份 蜂助手
8OLED主营显示模组自动化组装设备,是国内少数几家具备全自动模组组装设备研发与制造能力的企业之一,产品以贴合热压设备为主;基于OLED技术应用的高精度偏贴设备、绑定设备、曲面贴合设备,全自动CO邦定机和全自动封点胶可量产,公司正全面切入 AMOLED显示器件模组设备的研发销售。 利通电子 奥瑞德 沃格光电
9MiniLED公司已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备。 沃格光电 得润电子 逸豪新材
10汽车电子公司汽车电子显示相关组装设备已经实现向德国大陆集团分布在中国、捷克、罗马尼亚工厂的销售订单。 华丰股份 鸿远电子 鸿泉物联
11智能座舱根据2023年10月17日互动易显示,公司在汽车智能座舱系统领域已有深度布局,并占据重要位置。主要在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已形成销售收入。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 宜安科技 神通科技 鸿泉物联
12华为汽车2023年9月8日互动易:公司同华为展开了直接合作,主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备,5G模块生产设备,汽车电机电池组装智能设备等,同时公司也同华为展开了间接合作。 信测标准 恒勃股份 明新旭腾
13专精特新专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 立方控股 华原股份 机科股份
14芯片概念2024年7月9日互动易:公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。 机科股份 朗科科技 鸿远电子
15先进封装据2022年半年报:公司自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。 众合科技 沃格光电 芯原股份
16MR(混合现实)2023年6月13日互动易回复:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得AR/VR等新型显示领域客户的青睐。公司在AR/VR/MR等领域已经有推出相关设备。 博杰股份 兆威机电 宏景科技
17机器人概念子公司深圳市联鹏科技有限公司主要业务为研发、生产经营锂离子动力电池制造设备、工业机器人、检测设备;工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务;目前公司产品有六轴机器人、四轴机器手等。 机科股份 云鼎科技 方正电机
18新型工业化2023年3月16日互动易:公司作为华为公司的自动化设备供应商,向华为公司提供包括指纹模块自动组装设备、外观检测设备及其他非标自动化设备。 机科股份 嘉环科技 南兴股份
195G2023年10月8日公司互动:公司同华为展开了直接合作,主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备,5G模块生产设备等。 湖北广电 云鼎科技 国脉科技
20华为概念公司与华为建立了良好的合作关系,包括为其提供3D贴合设备、指纹模块自动组装设备柔性手机装配线以及其他测试及自动检测控制系统 湖北广电 云鼎科技 哈森股份
21锂电池概念公司积极创造并把握锂电池设备领域的发展机遇,已实现锂电池组装设备领域的产品突破,并形成销售订单。 杭电股份 凯添燃气 科泰电源
22固态电池2024年4月23日互动易回复:在固状电池领域公司已经有深度的布局,主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。 东方锆业 华丰股份 豪森智能
23钠离子电池2024年4月23日互动易回复:公司在钠离子电池方面已经有深度的布局,主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。 圣阳股份 上海洗霸 百合花
24OLED设备制造2017年完成基于高速4S全自动全贴合生产、基于高精度ICF设备研发、基于3D曲面贴合设备研发及柔性AMOLED之COF邦定设备项目的研发等项目,并实现量产。
25含可转债公司有可转债
26芯片封装测试2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目 。本项目建设期为2 年,计划投资总额19,515.52 万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

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