| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 国家大基金持股 | 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。 |
燕东微 国芯科技 慧智微 |
| 2 | 汽车芯片 | 长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资合计44亿元，进一步聚焦车载领域业务发展，加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。标的公司为汽车芯片成品制造封测生产基地，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。 |
润欣科技 星宸科技 国星光电 |
| 3 | 中芯国际概念 | 中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年6月披露：中芯国际与公司是芯片制造产业链前后道紧密的合作伙伴。 |
国机精工 有研新材 江化微 |
| 4 | 先进封装 | 2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。 |
润欣科技 国星光电 实益达 |
| 5 | 存储芯片 | 根据公司 2022 年报介绍：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，拥有20多年 Memory 封装量产经验，16层 NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hvbrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 |
灿芯股份 兆易创新 盈方微 |
| 6 | 第三代半导体 | 公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 |
麦格米特 露笑科技 国星光电 |
| 7 | 芯片概念 | 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。 |
友阿股份 瑞斯康达 润欣科技 |
| 8 | 华为海思概念股 | 华为海思部分的封测份额由长电科技提供。 |
中电港 东方中科 美格智能 |
| 9 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 10 | 移动支付 | 向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。 |
润欣科技 星宸科技 信雅达 |
| 11 | 汽车电子 | 在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子 BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、 ADAS、 传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。 |
润欣科技 星宸科技 国星光电 |
| 12 | 共封装光学(CPO) | 2023年6月12日互动易回复：长电科技与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了多项解决方案，正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。 |
汇源通信 亚康股份 锐捷网络 |
| 13 | 智能穿戴 | 公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。 |
润欣科技 星宸科技 天键股份 |
| 14 | 苹果概念 | 长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。但苹果不直接向公司采购。 |
国光电器 超声电子 畅联股份 |
| 15 | 同花顺果指数 | 同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量），主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。 |
东山精密 长盈精密 蓝特光学 |
| 16 | 物联网 | 公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。 |
瑞斯康达 润欣科技 日丰股份 |
| 17 | 人民币贬值受益 | 根据2024年半年报，公司海外营收占比为79.81%，受益于人民币贬值。 |
克劳斯 诺邦股份 天键股份 |
| 18 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
克劳斯 光迅科技 上海贝岭 |
| 19 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
宜宾纸业 粤传媒 中百集团 |
| 20 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
鼎信通讯 佳力图 五洲交通 |
| 21 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
友阿股份 瑞斯康达 粤传媒 |
| 22 | NFC | 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。 |
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| 23 | IGBT | 公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。 |
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| 24 | 智能手表 | 公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。 |
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| 25 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 26 | 融资租赁 | 2017年7月2日晚间公告，公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后，芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.5亿元人民币。公司将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体，实现产融结合。 |
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| 27 | 芯片封装测试 | 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。 另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。 |
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| 28 | 股权转让(并购重组) | 据公司2024年3月27日公告，公司股东国家大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方，本次股份转让后，长电科技控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。 |
华东重机 精达股份 美芝股份 |
| 29 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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