| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | F5G概念 | 公司为华为供应商，主流产品覆盖运营商，F5G以10GPON、WIFI6、200G/400G等技术为代表的第五代固定网络。 |
通宇通讯 剑桥科技 震有科技 |
| 2 | WiFi 6 | 2023年5月15日互动易：目前市场Wi-Fi6产品正处于持续渗透阶段，2022年公司已实现Wi-Fi6产品大量出货。 |
通宇通讯 剑桥科技 震有科技 |
| 3 | 5G | 移动通信和通信应用设备：通过自建研发团队和外延并购，致力于移动通信类产品，例如4G/5G小基站设备等 |
有研新材 长江通信 和而泰 |
| 4 | 华为概念 | 2022年11月14日互动易回复：公司在基站通信方面与高通合作，为客户提供Sub-6G和5G毫米波一体化小基站等产品，华为是公司客户。 |
日出东方 中安科 有研新材 |
| 5 | 虚拟现实 | 2016年2月，全资子公司上海共进近期开始在智联、前程无忧等网站公开招聘VR（虚拟现实 ）开发工程师。职位描述显示，工程师将参与VR项目的设计与需求分析，以及VR项目功能模块的开发工作。上海共进是公司的主要研发中心，此次招聘显示出公司正计划进军VR领域。 |
维信诺 博士眼镜 博杰股份 |
| 6 | 物联网 | 成立的物联网医疗康复平台,以APP为前端沟通工具,实现为院后康复患者建立智能的、全面的、事实呵护的远程康复专家服务;公司各物联网项目产品累计中标量近500万台。 |
和而泰 东方精工 中储股份 |
| 7 | 华为海思概念股 | 2023年年度报告：Wi-Fi7 万兆路由器实现批量生产及出货，持续获取国内外大客户 Wi-Fi7 新项目，成功完成国内海思方案Wi-Fi 产品开发。 |
通富微电 和而泰 世纪鼎利 |
| 8 | 网络安全 | 2024年3月12日互动易：目前公司在网络安全和数据安全方面主要以网络安全为基础，其重要组成部分包含边界防火墙、上网行为管理、日志审计系统、入侵检测系统、趋势防病毒系统（亚信安全）、数据备份系统（本地/异地）、用户账户接入认证系统、以及信息安全管理部门和安全管理制度、流程构成，为公司网络安全和数据安全保驾护航。 |
中安科 福能东方 南兴股份 |
| 9 | 数据中心 | 公司2023年半年报：数通业务方面，公司持续深耕园区交换机、SMB 交换机、数据中心交换机等领域，上半年公司数通业务海外收入规模较去年同期增加 74%，海外收入占数通业务比例由 14%提升至 33%。报告期内，公司密切跟踪高速率交换机市场需求和技术发展态势，目前 400G 数据中心交换机已实现批量出货，800G 及以上交换机进入调研阶段。为进一步拓宽数通业务产品半径，报告期内公司借助多年沉淀的智能制造经验、全球供应链优势、海外生产基地与产能布局，积极开拓 AI 服务器合作机会，为数通业务规模的增长不断赋能。 |
中科金财 福能东方 酷特智能 |
| 10 | 工业互联网 | 2024年3月12日互动易：太仓移动与公司全资子公司同维电子有限公司签订《5G 工业互联网项目合作协议》，目前工业互联网最核心的应用主要为MES5.0、MES6.0。 |
中科金财 酷特智能 南兴股份 |
| 11 | 汽车电子 | 2022年9月15日公司互动回复：公司汽车电子业务目前主要以智能座舱和 ADAS（高级驾驶辅助系统）领域为主要方向：第一步先从PCBA的制造开始，以OEM模式和EMS模式切入市场；第二步会逐渐开始通过一些合作开发，包括与整车厂和Tier1的资源整合等，以及导入 ODM 的方式，开始公司自有产品的研发，逐步做大汽车电子业务。 |
维信诺 和而泰 奥海科技 |
| 12 | 传感器 | 目前公司正在大力推进研发进程，包括研发新一代液体离子传感器，极高灵敏度和响应度潮气传感器等等。关于市场前景方面，在健康医疗、食品安全、环境监测、生物工程等领域生物传感器应用非常广泛，近年来相关的技术和应用发展迅速。相对于普通传感器，可大规模集成生物传感器采用 MEMS 工艺和纳米技术，具有信号检测和处理、逻辑及判断、自检、校正和补充、计算和通信等功能，并具有功能多样化、微型化、智能化、集成化与低成本化等特点和极强的市场竞争力。 |
蓝海华腾 博通集成 燕东微 |
| 13 | 智能家居 | 2024年半年度业绩预告：公司国产海思方案 WIFI 产品已成功获取客户项目，运营商直营业务部突破终端公司组网类新订单；FWA 产品完成 Redcap 新技术新方案项目开发，出货额同比增幅明显；800G 数据中心交换机、核心路由等高阶数通产品持续交付；新产品发展部完成智能语音识别芯片定制研发、自研模组开发，客户智能家居系统试产订单顺利交付；机顶盒、汽车电子出货额同比增幅分别超过 60%、 350%。 |
日出东方 和而泰 视声智能 |
| 14 | 芯片概念 | 为助力公司拓展业务范围，增强公司核心竞争力，报告期内，公司正式进军传感器封测领域。 2022 年公司也将加快推动封测业务的项目建设，实现传感器晶圆级、FT 级测试，产品覆盖力学、光学、声学、射频、生物和微流控等类别，用高科技引领高质量发展，形成公司新的盈利增长点。 |
有研新材 和而泰 英诺激光 |
| 15 | 智能座舱 | 公司主营业务包括汽车电子业务：自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件研发、生产。 |
欧菲光 蓝黛科技 东风科技 |
| 16 | 智能医疗 | 报告期内，公司收购江苏苏航医疗设备有限公司(以下简称"江苏苏航")53.33%的股权，增加了产品的多样性和拓展公司的市场范围，现有产品涵盖院内康复整体解决方案、智能家庭康复设备、智慧体育等领域。
公司2016年1月5日晚间公告称，为推动公司创新转型 ，公司拟通过全资子公司共进投资向上海小海龟科技有限公司增资3000万元，增资后将直接持有其10%股权。共进投资上述增资的3000万元中，111.11万元计入标的公司新增注册资本，其余2888.89万元计入资本公积，增资完成后共进投资占标的公司的股权比例为10%。同时在工商变更手续完成之后，标的公司董事会中共进投资有权委派一名董事。据介绍，标的公司注册地址位于上海市宝山区，经营范围包括：在生物科技领域内的技术开发、技术咨询；投资管理；投资咨询等。共进股份表示，在公司宽带 通信终端主营业务发展良好的同时，公司实行创新转型战略，寻求在“互联网+医疗领域”的发展机遇。此次增资有利于公司进军并布局互联网医疗健康产业，增加上市公司新的业绩增长点，实现多元化发展。 |
皓宸医疗 塞力医疗 金桥信息 |
| 17 | 人民币贬值受益 | 公司境外收入占总收入的比例接近50%，目前公司境外业务主要以美元结算，美元对人民币汇率升值对公司业绩有一定积极影响。 |
和而泰 蠡湖股份 易点天下 |
| 18 | 先进封装 | 2023年半年报：公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。 目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，聚焦包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力建设。 |
英诺激光 光华科技 国芯科技 |
| 19 | 医疗器械概念 | 18年7月,4500万收购北京君德医疗设备有限公司56.25%的股权,标的主要致力于全科康复医疗设备,同时为医院各临床科室提供康复单元解决方案、床旁康护解决方案。 |
有研新材 英诺激光 英洛华 |
| 20 | 基因测序 | 2015年11月份，公司拟与上海小海龟科技有限公司进行战略合作。上海小海龟科技有限公司是一家从事创新生物芯片及高端医疗器械研发，生产和服务的高科技公司,致力于新一代半导体基因芯片，蛋白质芯片及相关设备的研发和产业化。该公司核心研发团队由国内外跨领域跨学科硕博士专家组成，目前已自主研发半导体基因测序芯片和测序仪。 |
东方海洋 誉衡药业 共进股份 |
| 21 | 宽带中国 | 公司专注于宽带通讯终端的研发、生产及销售，主要以ODM模式为中兴、上海贝尔、烽火通信、友讯(D-Link)和萨基姆(Sagem)等国内外通讯设备提供商提供宽带通讯终端，并逐渐取得电信运营商--英国电信的直接订单。
公司主要产品包括DSL(ADSL、VDSL)终端系列、光接入(EPON、GPON)终端系列、无线(WiFi)及移动(3G、LTE)终端系列和其它宽带通讯终端系列(PLC终端和EoC终端等)。公司DSL终端和光接入终端每年的产销量均超过1000万台，在行业内处于领先地位。 |
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| 22 | 通信基站 | 毫米波小基站已经是量产状态，订单小批量适用。但5G小基站产品尚未开始大规模批量销售。 |
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| 23 | 物联网平台层 | 成立的物联网医疗康复平台，以APP为前端沟通工具，实现为院后康复患者建立智能的、全面的、事实呵护的远程康复专家服务。 |
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| 24 | 物联网应用层 | 成立的物联网医疗康复平台，以APP为前端沟通工具，实现为院后康复患者建立智能的、全面的、呵护的远程康复专家服务。 |
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| 25 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
日出东方 有研新材 长江通信 |
| 26 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 27 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
大地电气 有研新材 浩欧博 |
| 28 | 无人驾驶 | 2024年7月19日互动易：公司汽车电子业务聚焦于自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件的研发、生产，目前出货的激光雷达等产品也是自动驾驶领域的重要组成部分。 |
大地电气 三友科技 宇通重工 |
| 29 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 30 | 芯片封装测试 | 为助力公司拓展业务范围，增强公司核心竞争力，报告期内，公司正式进军传感器封测领域。 2022 年公司也将加快推动封测业务的项目建设，实现传感器晶圆级、FT 级测试，产品覆盖力学、光学、声学、射频、生物和微流控等类别，用高科技引领高质量发展，形成公司新的盈利增长点。 |
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